在电镀工艺中, 为了提高镀液的镀层均匀分布能力和深镀能力, 国内外电镀工作者对此进行过研究(但有关这方面报道不多)。有人考虑采用象形阳极法, 但由于镀件的长、径比大, 象形阳极固定非常困难, 因而无法付诸生产。除了采用象形阳极外, 不外乎从提高镀液的电导率和极化度等方面着手。而提高镀液的极化度, 人们总希望选用合适的添加剂或络合剂, 国内外有的学者曾研究过焦磷酸盐镀镍、HEDP镀镍等, 这些络合物镀镍液虽都有良好的分散能力和深镀能力, 但电流效率低, 尽管镀液pH>7 , 但阴极析氢和阳极钝化现象严重, 且镀液中金属杂质离子积累过多, 难于去除, 镀层光亮性差, 未能推广应用[6]。 镀镍工艺国内外研究现状(2):http://www.youerw.com/yanjiu/lunwen_10193.html