自从人们意识到铅的危害，世界各国都颁布法令限制铅的含量。在20世纪90年代初期，美国参议院的提案中就要求将用于电子组装的钎料中的铅的质量分数控制在0。1%以内。美国国家生产科学研究所（NCMS）的Lead-Free Solder（无铅钎料）计划、日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）以及欧洲的IDEALS计划相继进行了无铅钎料的研制和开发工作[3]。随后各个国家和地区分别将铅列入限量的名单，相继而开始从事研究无铅钎料。在这个信息时代，电子产品的更新速度日益加快，各个厂家开始研究各种各样的低成本，可靠性好的钎料以满足人们越来越高的要求，经过多年的发展逐渐形成了以Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Bi、Sn-Sb、Sn-Zn等钎料以及以它们为基添加其他微量合金元素的钎料。86469

而近几年来，研究人员逐渐把注意力转向研发含量Ag低的Sn-Bi钎料上。钎料中添加Bi主要是为了起到降低熔化温度的作用，Sn-Bi共晶合金的熔点为139℃，因此Sn-Bi通常用作低温无铅钎料。除了能降低合金的熔化温度外，Bi的存在还能有效地降低合金的表面张力，从而使得钎料有良好的润湿性能。Sn-Bi钎料的低熔点，阶段焊接，热老化材料焊接等性能使Sn-Bi钎料得到了越来越多人的关注。由于Bi的存在，使钎料的较脆，而对何种成分的Sn-Bi钎料的性能最好，还不能完全确定，因此，通过对各种成分的显微组织，力学性能和润湿性的研究，确定脆性最小钎料的成分