Cu0。3OTi2。1Nb0。6O4材料属于低烧结温度类陶瓷，目前处于研究的最初级阶段，国内几乎还未出现对其的研究报告。因为该材料温度稳定性高，对于温度的变化敏感度不大，但其介电损耗偏高，所以目前的研究方向主要是在低温烧结的条件下，提高Cu0。3OTi2。1Nb0。6O4材料的介电常数，减小材料的介电损耗。具体研究方向大致如下：86928
(1)添加烧结助剂实现更低温度的烧结，改并善其介电性能，增加其实用价值
(2复合传统材料，研发新的高介电性能、低介电损耗的新型材料。
(3)探索更简单、更高效、更具实用性的低温烧结工艺，
参考文献
[1] 张岭。 ZnO-Nb2O5-TiO2系微波介质陶瓷低温烧结特性的研究。 华中科技大学硕士论文。 2010年: 1-3
[2] 熊钢,汪睿,微波介质陶瓷材料体系研究综述。咸宁学院学报。 2007,5(3):3-4
[3] 熊钢。 低温烧成Ca（Li（1/3）Nb（2/3））O（3-δ）基微波陶瓷材料的研究。 华中科技大学博士学位论文，2007年：5-8
[4] 周南阳。 ZST系介质陶瓷的制备及性能研究。 江苏科技大学学士论文。 2014年:1-2
[5] 王涛。 NdNbO4系微波介质陶瓷的制备及其介电性能的研究。 天津大学硕士论文网。 2012年:10-11
[6] 郎鹏。 微组装中的LTCC基板制造技术。 电子工艺技术。 2008,8(6):9-11。
[7] 余洪滔,田中青。 微波介质陶瓷的显微结构与性能。 山东陶瓷。 2004，1(27)：21-27
[8] Gang Xiong,RuiWang,et al。 Review on the research of microwave dielectric ceramic materies。 Journal of Xianning University。 2002,17(3):504-508
[9] 王宁, 赵梅瑜。 微波介质陶瓷的中低温烧结。 无机材料学报。 2002, 17(5): 915-924。
[10] 陈飞。 中高介微波介质陶瓷的制备及性能研究。 南京科技大学硕士学位论文。 2010年：21-25
[11] 陈国华。 微波介质陶瓷的研究现状与展望。 桂林电子工业学院材料科学与工程研究中心。 2004,6(89):6-9。
[12] 龚艳,肖奇,张清岑。 微波介质陶瓷的研究进展。 材料导报。 2004,18（11）70-72
[13] 余雷,揭海,王安劳。 基于高温共烧陶瓷基板的三维互连技术。 电子科技。 2013年：25-31
[14] Tseng CF。 Microwave dielectric properties of low loss microwave dielec-tric ceramics A0。5Ti0。5NbO4(A=Zn,Co)[J]。 J Eur Ceram Soc。 2014(34):3641-8
[15] 杨邦朝,付贤民,胡永达。 低温共烧陶瓷(LTCC)技术新进展。 2008年：1－8
[16] 徐琴。 α-BZN介质陶瓷材料低温介电弛豫研究。 西华大学硕士学位论文。2013年：22-35
[17] 王悦辉,周济,崔学民等。 无机材料学报。 2006，48(35):196-198
[18] Wang Tao。 Study on Preparation and dielectric properties of NdNbO4 microwave dielectric ceramics。 2002，17(3)：504-508
[19] 张邦成。 微波陶瓷在微波炉中的应用研究。 厦门大学硕士学位论文。 2009年:4-6
[20] 余雷，揭海，王安劳。 基于高温共烧陶瓷基板的三维互连技术。 电子科技。 2013年：25-31
[21] Fang L,Liu Q,Tang Y,et al。 Adjustable dielectric properties of Li2CuxZn1−xTi3O8(x=0 to 1) ceramics with low sintering temperature[J]。 Ceram Int。 2012,9(38):41-48
[22] Hakki BW,Coleman PD。 A dielectric resonator method of measuring inductive capacities in the millimeter range [J]。 IEEE Trans Microw Theory Technol。 1960,42(8):40-50
[23] Courtney WE。 Analysis and evaluation of a method of measuring thecomplex permittivity and permeability microwave insulators[J]。 IEEE TransMicrow Theory Technol。 1970,12(18):76-85
[24] 陈力颖,董向红。 Fe,Ni掺杂(Zr,Sn)TiO4陶瓷的结构和介电性能[J]。 无机材料学报。 2002,17(3):504-508 Cu0.3OTi2.1Nb0.6O4材料研究现状和参考文献:http://www.youerw.com/yanjiu/lunwen_121510.html