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电子产品生产过程优化国内外相关研究现状与发展趋势

时间:2021-01-03 14:46来源:毕业论文
在电子产品制造过程中,根据要求,将各种不同尺寸、形状和功能的电子元器件准确、可靠地组装到印制电路板(Printed circuit board, PCB)上实现电气连接和机械连接要求的过程称为PCB组装。

电子产品制造过程中,根据要求,将各种不同尺寸、形状和功能的电子元器件准确、可靠地组装到印制电路板(Printed circuit board, PCB)上实现电气连接和机械连接要求的过程称为PCB组装。根据元件封装形式和组装工艺,可将PCB组装系统分为表面贴装,通孔插装和混合组装系统三种方式。 61808

PCB组装工艺规划和调度是PCB组装过程中的两个重要环节,这两个环节在PCB组装企业的生产中毫无疑问对生产效率成本起着很重要的作用,工艺设计人员在准备阶段,根据PCB设计参数,和组装设备参数等静态数据及客户订单、物料清单、车间生产状态等动态信息,对PCB组装工艺进行规划。其主要任务是制定各PCB组装工序和相关设备,同时确定各设备的工艺参数。在生产任务下达阶段,由车间生产管理人员根据PCB组装工艺规划结合客户订单、车间生产状态等动态信息,来进行PCB组装生产调度。其主要任务是确定各PCB组装生产在设备上的完成顺序和起止时间[1] 。

近年来,国内外专家学者针对电子产品生产过程优化问题进行了大量研究。提出了通过基础IE来改善的方法对生产线进行了优化的一系列方法,生产时间。对生产线上的PCB组装优化问题,实现了生产线设备的负荷平衡,缩短了设备调整时间,减少了PCB组装成本。

工业工程(IE)作为一种提高质量和生产率、降低成本的技术[2]正是电子产品制造企业和整个产业经济在现阶段赢得竞争优势、摆脱困境的有效手段。基础工业工程(IE)技术与方法在制造业中的应用是最具代表性的领域之一[3-6],通常来说,我国制造业生产活动内容主要包括技术和管理这两个大的方面:一方面是围绕材料加工即技术,研究工艺与设备方面,这是制造的硬件部分;另一方面是关于制造系统,即由人、材料和设备等组成的集成系统的控制和管理方面,这是制造业的软件部分。而IE 的方法和技术便是将这两者结合起来的方法原理技术,因此,制造业中的生产现场管理的研究及其应用不仅能够直接促使其生产效率提高,而且也是其他技术,比如生产计划与控制、设施规划与设计等的必须要求和基础。

工业工程是工业化生产的产物,最早起源于美国,从泰勒等人创立的科学管理发展起来的。他系统的研究了工场作业和衡量方法,创立了“时间研究”,提出了一系列科学管理原理和方法,主要著作有:《计件工资》、《工厂管理》、《科学管理原理》。后来的甘特又发明了甘特图等一系列思想,吉尔布雷斯他和夫人一起创造了与时间研究密切相关的“动作研究”。他们还创造了工序图。

目前国外IE 的研究内容主要是围绕提高生产线的效率而发展成长起来的,生产线的概念,是机器时代最重大的技术革新之一[7-8]。Stephens在文献指出目前传统的装配生产流水线理念主要把应用 IE 的注意力放在劳动力的有效利用上,对设备和设施的利用不充分,并指出了几种传统装配流水线布置方式如工艺式布置、产品式布置、成组技术布置和固定式布置属于 IE 应用比较初级的方式[7]。Benjaafar在文献则进一步提出了要加快推广 IE 应用比较成熟的、面向 21 世纪的工厂布局类型如分布式布局和敏捷布局、模块式布局等[8]。

随着现代科学技术的高速发展,现代 IE 所研究的内容和方法发生了巨大改变。文献综述现代IE的研究对象通常是某一企业或者是组织系统,现代IE的“工业”一词更突出强调的是指一切机构,研究目标是在市场竞争中使这一企业或系统在市场竞争中实现整体的最优化。现代IE的研究方面主要突出以下几个思想: 电子产品生产过程优化国内外相关研究现状与发展趋势:http://www.youerw.com/yanjiu/lunwen_67765.html

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