(5) 抗蠕变能力强,在较高温度下,其蠕变速度甚至比铝还小。
(6) 耐辐照性好,在高温、高真空及辐照下强度保持稳定,挥发物少。
(7) 热膨胀系数低,一般PI的热膨胀系数在3×10-5/℃~5×10-5/℃,联苯型的PI可达10-6/℃,和金属在一个数量级上。
(8) 介电性能优异,介电常数为3.4左右,介电强度为100~300kV/mm。在宽广的温度范围和频率范围内介电性能仍能保持较高水平。
(9) 无毒,可用来制造餐具和医用器具,并经得起数千次消毒,一些PI还具有很好的生物相容性。
总之,PI具有耐高温、耐辐射、机械性能好、摩擦性能优良等突出的综合性能,在航空航天、电子、机械、军工、微电子等高新技术领域广泛使用。
聚酰亚胺的发展研究现状综述(2):http://www.youerw.com/yanjiu/lunwen_71078.html