Ye Q等人[ 9]通过60Co-γ射线引发无机盐溶液分散聚合合成Poly-(AM-DMC)。

2007年，何彦刚等人[20]采用等离子体引发聚合的方法，测定了不同放电时间与放电功率时反应室温度的变化方程，发现反应室温度变化是影响聚合产物Poly(DMC)性质的主要因素之一。当等离子体反应室温度低于130℃时，Poly(DMC)为线性，所得产物最高特征黏度值为420. 2 cm3/ g（乌氏黏度计，30.0℃，1mol/LNaCl为溶剂测定），其对应的最佳反应条件为：放电时间60s，放电功率60W，此时反应室温度为80℃。当反应室温度为130℃~200℃，Poly(DMC)为交联性吸水树脂，吸水率为15g/g。该文献采取新方法对DMC进行聚合，得到的聚合物的特征粘度还有待提高