当前，有一些研究人员的研究方向主要是在焊点的热循环应力—应变的模拟 分析技术的研究上。王斌等展开了无铅焊点带空洞的可靠性方面的研究，在有限 元建立的模型当中将焊点中普遍存在的空洞的现象考虑进去了，并且分别对面积 以及位置等因素对空洞的影响进行了仿真建模，这就能让焊点的建模、仿真更加 符合实际的情况，从而为后处理的过程提供了更加可靠的模型，使得试验数据更 准确，试验结果也更可靠，更贴近现实。而周斌的等作者以片式元器件作为研究 的对象，研究它的焊点可靠性，运用 Manson-Coffin 方程来计算片式电阻器件的 热疲劳寿命值。研究方法是在 ANSYS 软件中建立该片式元件的模型并对其进行 网格划分、后处理，最后得出它的剪切应力—应变滞后回线，然后根据滞后回线 求得出它的总应变范围，然后代入 Manson-Coffin 方程中，求出片式元器件的 循环次数即它的疲劳寿命。在他们研究的模型条件下，最终求得片式元器件的焊 点的热疲劳寿命，其循环是 6959 次。而魏鹤林等人则展开的工作是研究受到 LMC 影响的 PBGA 无铅焊点的温度循环的有限元数值的分析模拟，他们的研究对象 则是在构建 PBGA 模型时同时考虑到金属间化合物的相互作用的 BGA 焊点，这 就能让构建的有限元模型变得较原来的模型更加精准、细致。在国内，在研究关 于元器件的焊点的热疲劳寿命时，通常使用的方法是：首先运用软件建立出需要 研究的元器件的有限元模型，然后定义模型各个部分的材料属性，并对其进行网 格划分，然后对需要施加载荷的面进行加载，这里要考虑哪些面需要加载、哪些 面不需要，还有考虑建立的模型是二分之一还是四分之一模型等等的因素，最后 分析模型容易产生裂纹、断裂面的部位，就是其最容易发生失效的位置，然后根 据 Manson-Coffin 方程计算出焊点的循环次数，这就是它的热疲劳寿命。这种研 究焊点的热疲劳寿命的方法已经被焊点研究领域所广泛采用。72668

当前有许多的研究人员在各种焊点的有限元模型的建立以及修正等方面展 开研究。但是用这种方法进行研究存在着一定的局限性。局限性主要是体现在这 两个方面：第一个方面是：元件焊点的热疲劳寿命比较难得到实测的数据，所以 不能对运用理论而推出的数值来进行实验验证；第二个方面是焊点的热疲劳寿命的定义即为焊点在完全断裂时经过的温度循环周期数，然而在大多数时候，即使 焊点在还没有完全断裂的时候就会因为机械支撑的能力不足够或者导通电阻的 增加而无法达到满足实际使用时的标准要求。所以，本文的主要目的是为了寻求 一种可以用来测量元器件焊点的热疲劳状况的方法，并且运用这个方法来进行测 量并得出焊点的热疲劳寿命和它的温度循环周期两者之间的关系。72668

参考文献

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