现在国内外对亚表面检测的方法总体分为两种：破坏性检测方法和非破坏性检测方法。

破坏性检测方法就是通过一定手段将待测光学元件部分或全部破坏，暴露出需要检测的部位，然后采用相应的方法测量、计算出损伤的具体信息。该方法最大的局限性在于，待测的光学元件会受到损坏，但是现有阶段，该方法在材料的质量检测中，依然是不可或缺甚至是不可替代的检测方法[16]。常见的破坏性检测方法主要有角度抛光法、Ball dimpling法、HF恒定化学蚀刻速率法以及磁流变斜面抛光技术等等。常见的非破坏性检测方法有全内反射法、共焦显微成像法、激光调制散射技术、光学相干层析（OCT）技术等等。对比破环性检测方法，由于非破坏性检测方法有非常大的优势，例如在检测精度、检测口径、检测效率等方面，同时该方法可以保证元件不受损伤，因此，非破坏性的检测方法，慢慢成为了主流的方法。77162

参 考 文 献

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