毕业论文

打赏
当前位置: 毕业论文 > 研究现状 >

微电子封装技术的研究现状和发展趋势(2)

时间:2022-02-04 20:42来源:毕业论文
(BGA)就是表面安装型封装的一种。 (3)多芯片(MCM):多芯片模式是指多个半导体裸芯片表面安装在同一 块布线基板上,其高性能、高密度的特点使得

(BGA)就是表面安装型封装的一种。

(3)多芯片(MCM):多芯片模式是指多个半导体裸芯片表面安装在同一

块布线基板上,其高性能、高密度的特点使得其收到世界各国的关注和投入。

(4)塑料封装:塑料封装成本低廉,电性能更好,具有高密度,提高生产

效等特点。目前塑料封装中最广泛应用的则是PBGA为主,占领着大比例的市场份额,取代了传统的陶瓷封装。

微电子封装技术的研究现状和发展趋势(2):http://www.youerw.com/yanjiu/lunwen_89260.html
------分隔线----------------------------
推荐内容