一直以来，很多研究机构都对无铅焊料进行了研究，而对无铅焊料的研究基础则 是以 Sn 为主，大都是 Sn 的二元合金。Sn 的润湿性良好、稳定性也好，且在自然界 的存储充足，价格也便宜。现在研究的与 Sn 一起使用组成的二元焊料合金体系有很 多，比如 Sn-Bi、Sn-In、Sn-Zn 等。如图 1-1 所示，Sn 与 Ag 组成二元合金，可提高 结合强度；Sn 与 Cu 结合组成二元合金，可降低熔点且提高结合强度；Sn 与 Zn 组成 二元合金，可降低熔点；Sn 与 Bi/In 结合成二元合金，可提高可焊性以及降低熔点。 表 1-2 则列出了一些二元合金的性能比较[25,26]。Sn-37Pb 具有良好的综合性能，组织 易粗化，易蠕变；Sn-3。5Ag 具有高强度，抗蠕变，但熔点偏高，成本较高；Sn-9Zn 具 有高强度，资源丰富，但易氧化，润湿性差；Sn-57Bi 具有高流动性，对反应速率敏 感，润湿性差；Sn-51In 润湿性好，熔点太低，塑性差，成本较高；Sn-5Sb 抗蠕变， 强度高，但熔点太高；Sn-0。7Cu 的强度高，抗蠕变，但熔点偏高。78240

其中，Sn-Ag 系焊料合金的熔点偏高、成本较高、强度高且延展性比 Sn-Pb 共晶 焊料合金差。Sn-Zn 系焊料合金易氧化性论文网、润湿性差、强度高、储存充足且表面容易 形成氧化层，这就阻碍了 Sn-Zn 系焊料在基板上的润湿，所以可焊性也较差。Sn-Sb 系焊料合金的熔点很高，但润湿性差，且 Sb 还稍具毒性，因此应用较少。Sn-In 系共 晶合金的熔点很低，润湿性较好，但塑性差，蠕变性能差，且 In 的成本很高，极易被 氧化。Sn-Cu 系合金的熔点偏高，强度高，成本低，储存充足，常用做波峰焊。