国外的Y。S。Chen等人探讨三种类型的焊锡材料的倒装芯片球栅阵列组件的可靠性：共晶焊料的组合物Sn63Pb37和无铅焊料SnAg3。0Cu0。5和SnAg4。0Cu0。5[20]。发现FCBGA组件含有SnAg3。0Cu0。5的焊料在循环弯曲试验中拥有最好的耐久性，但在单调弯曲试验中含有共晶焊料的部件的耐久性是最好的。同样值得注意的是，无铅焊料材料在失败的循环试验过程有很多的变化。Nandagopal等人发现：当焊球和焊膏达到充分的混合时，后向兼容组装在加速热循环试验中的可靠性都优于SnPb组装[21]。80316

我国的罗道军等人对采用FCBGA进行封装的器件进行研究，其研究的主要课题就是焊点为什么会失效，对此进行了一系列的缜密实验，并对此提出了一系列的对策[22]。实验表明，采用此种封装形式的好处主要有以下几点：散热情况比较好，同时信号的损耗比较小，抗干扰能力强，封装体更加轻薄。但其也有它的不足之处，例如：底部填充所用的材料所具有的物理化学性能会对焊点的稳定性造成影响，且填充的工艺也不好人为操控，等等问题都会对焊点的疲劳寿命产生负面作用。

目前FCBGA这种封装形式广泛应用于计算机的组装之中，因为其结构的独特性，使采用这种封装形式的芯片可以直接和外界相接触，大大加强了芯片的散热，有利于芯片的稳定性。与此同时，基板也可通过金属层来提升散热的效能，提高器件整体的寿命和使用时的稳定性。

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