现在许许多多方面都开始使用三维封装这个技术，图1-4就显示着历年来的各种情况。在中国，很多企业发挥着红军长征的吃苦耐劳的精神，积极努力的学习着国外的先进技术，在学习的同时也研发出自己独有的技术，带领着中国前进着。并不是说国内的企业创新能力不如国外的，国内起步晚，就像刚刚生出来的小屁孩一样，但是国外的已经在上小学了，我们能做的就是努力的去追赶，在技术层次上去疯狂的朝着世界先进前行。80321

在外国，尤其是强国美国的一个商业公司给我们生产了很多商用的储存元器件。大多都是之前所说的叠层式的，可靠性是非常高的，还有一家美国公司有他们自己的想法，一种圆片级的叠层技术，就是很小的面积体积，还能有非常好的效果。某小国的三星也说他们研发了一种新的技术，可以解决之前不能解决的一些高性能封装的问题。

不过，有一种全新的技术也被开发出来，那就是SOP，这个技术把之前那些传统的技术缺点都解决了，所以有近百家的企业在这个技术上进行合作，希望这个技术可以用在生活的各方面，各领域。

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