表1. TiO2溶胶配置方法。

TiO2溶胶 钛酸四丁酯/g 无水乙醇/ml 蒸馏水/ml 正硅酸乙酯/g        乙酰丙酮/g 浓硝酸 聚乙二醇(600)/g

11.35 12.60 0.6 1.135 0.5085 至PH=1 2

2.4 微流控芯片中TiO2涂层制备

2.4.1溶胶凝胶法制备TiO2涂层

采用溶胶-凝胶法制备在微流控芯片中制备TiO2涂层：先在制备好的微流控芯片中，把5%的乙酸溶液从另一侧的孔注入溶液，待溶液充满整个通道，浸泡30Min,然后用注射泵以一定得速度通过注射器将溶液从通道中推出，用蒸馏水清洗干净，烘干后再把硅烷试剂再注入通道中浸泡10min,蒸馏水清洗烘干后（未经硅烷化处理时此步骤可省略），把TiO2溶胶用注射器从微通道入口AB处滴入溶胶，在毛细作用驱动下，溶胶会自动充满整个通道。设置好泵的推动速度把溶胶推出后放进程控箱式电炉以100摄氏度干燥1h，这样就形成了一层TiO2薄膜。

2.4.2 涂层水热处理

在上述涂层芯片的通道C处用硅橡胶管与注射泵连接，将芯片放入沸水浴中，以100ul/h的速度抽拉沸水，水热3h后将通道中水吸干，然后在80℃烘箱中烘干。重复2.4.1和2.4.2步骤，这样就在通道中形成了一层一定层数一定厚度的二氧化钛涂层。涂层后的芯片置于马弗炉中，在一定温度下处理一定时间。