(4) 第四步：腐蚀采用化学腐蚀法，腐蚀液为CH3OH(95%) + HNO3(4%) + HCl(1%)的混合溶液，腐蚀时间约10s。然后：判读。光学观察BGA焊点的组织界面情，若组织界面清晰，接着用SEM则观测，反之重新抛光，腐蚀。
本试验对时效前、16天(384小时)时效后、32天(768小时)、64天(1536小时)时效后四组拍超景深三维显微分析系统来进行微焊点/Cu界面显微组织(截面图)，使用JSM-6480型扫描电子显微镜(SEM)进行了系列的分析界面显微组织(俯视图)
Sn-Ag-Cu系列无铅微焊点剪切力学性能分析(6):http://www.youerw.com/cailiao/lunwen_106237.html