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Bi含量对Sn-Bi/Cu界面化合物生长影响的研究(7)

时间:2022-12-05 21:03来源:毕业论文
(3)焊接、切割。接下来是对焊,将打磨好的铜片的侧面,先用酒精清洗,然后涂抹上助焊剂,放在夹具内。这里要注意:第一助焊剂涂抹要适量;第二

   (3)焊接、切割。接下来是对焊,将打磨好的铜片的侧面,先用酒精清洗,然后涂抹上助焊剂,放在夹具内。这里要注意:第一助焊剂涂抹要适量;第二铜片对应整齐,否则会出现两块铜片两端的焊缝间距大小不一,影响钎料的力学性能。在氮气气体保护下,在加热平台上进行对焊,如图2-1所示。待钎料完全熔融后,30s后取出。然后用180#的砂纸将厚度为1。2mm的铜片打磨成1mm,线切割成1。2×1。0mm的细条状。

Bi含量对Sn-Bi/Cu界面化合物生长影响的研究(7):http://www.youerw.com/cailiao/lunwen_106252.html
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