2。3。4 XPS光电子能谱测试 15

第三章 Cu(Nb)无阻挡层测试分析 17

3。1 X射线光电子能谱分析 19

3。2 XRD结果分析 20

3。3 四探针结果分析 23

3。4 划痕形貌分析 25

3。5 SEM表面形貌图像分析 25

3。6 XPS深度剖析元素含量分析 27

3。7 Cu(Nb)扩散系数定量计算 27

结论 30

致谢 31

参考文献 32

第一章 绪论

1。1 集成电路发展

1。1。1 集成电路的简介

在现代社会发展下，集成电路变成最能展现经济知识价值的技术高新产业。经过数十年阶段性的发展，不断更改的产业结构使得集成电路从一开始以“全包型”企业为主，逐渐向专业分工、产业集群突显的结构而进一步转化，发生这样的产业变化结构其实是企业为了能在竞争激烈的大环境下实现最大内在需求价值。随着时代发展，技术层面在整个市场的贡献层面的比重明显变多，由此可以看出技术和市场共同协助推动了集成电路产业的变革，而集成电路的高速发展又带动了市场不断扩大和相关产业技术的不断提升。从表1-1可以看出，随着时代的发展，设计业的占比呈现增长趋势，传统的制造业呈现下降趋势[1]。

表1-1 2007-2013年我国集成电路产业结构变化

年份 设计业占比/% 制造业占比/% 封测业占比/%

2007 18 32 50

2008 19 31 50

2009 24 31 45

2010 25 31 44

2011 27 22 50

2012 29 23 48

2013 32 24 44

集成电路产品的研制和替代前产品的时间周期非常短，依照摩尔定律来说，集成芯片上所能聚集的引线数目及核心处理器所能带有的有关性能，相隔每个周期就会翻上一番；相同可比情况下，单位货币能购买到的电子产品性能，每相间隔一个周期就足够是之前的两倍。而对于电子产品人们不断的追求性能更加快速，携带更加便捷，这会让我们要求单个产品中最重要器件功能更多。随着大规模集成电路的快速发展，进一步要求核心芯片互联线和相关器件的尺寸不断缩小，在追求产品小型化的同时，小型化所带来的集成电路电可靠性不稳定、使用材料的电迁移增大和热稳定性减小等特征问题是不容忽略的[2]。论文网

因为需要顺应时代发展的要求，集成电路中需要越来越多的应用到具有不同性能的结构薄膜和功能薄膜材料。薄膜本身由于存在良好的力学、光学、磁学及电学性能，越来越在材料领域中扮演着重要的角色。虽然薄膜目前更多的应用到了机械、电子及多媒体技术中，但是在实际应用中的使用还是会受到技术问题的限制，尤其是将来对器件尺寸要求越来越超薄且小型化，这使得薄膜的结构显得复杂，金属连线的维度会越来越小，因此薄膜的热稳定性会影响大规模集成电路整体的使用寿命以及电子行业日后的发展[3]。 Cu(Nb)无阻挡层结构高温热稳定性研究(2):http://www.youerw.com/cailiao/lunwen_112973.html