（2）化学气相沉积法：化学气相沉积法较物理气相沉积法原理相似，其主要区别在于沉积到基体上的薄膜原子并非直接吸附沉积而成，而在基体表面发生相应的化学反应，生成性能更加稳定的化合物，最终形成致密薄膜。可通过方程式表示成：

物理气相沉积法的优缺点：制备薄膜速度快，纯度高，密度高以及具有良好的结合性和强度等优点，可通过控制气压和温度来值得性能优异的薄膜，但总体控制复杂，制造成本较高。

化学气相沉积法缺点：优点主要有沉积薄膜装置简单，薄膜通过化学反应生成，无需粒子高速撞击，适用于零件形状较复杂的表面结构。但该方法沉积速率较慢，并且对于局部沉积薄膜比较困难，没有PVD来的方便。

2。1。2 影响薄膜制备的主要因素

通过以上2。1。1所描述方法可以获得一定尺寸的薄膜，但薄膜质量的好坏还受众多因素的影响，其中包括：

（1）基片与靶材对于薄膜属性的影响：基片是薄膜生长的载体和根源，良好的基片是薄膜制备的必要条件。选取基片所需要考虑因素包括：1）薄膜的晶粒取向：若制备薄膜为单晶体，则需选取单晶基片。2）基片的晶格常数：基体与薄膜晶格常数相差太大，严重影响基体与薄膜的结合，制备出的薄膜与基体结合较差，容易产生脱落[18]。3）靶材与溅射模式：当选用非金属基体时，溅射模式应选用直流溅射模式，当选用非金属基体是，应选用射频溅射模式[19]来.自^优+尔-论,文:网www.youerw.com +QQ752018766-

（2）基片温度与沉积速率对薄膜性能的影响[18]：基片的温度影响了薄膜的晶相和晶体结构，温度过低将可能形成非晶态薄膜，过高将形成多晶态薄膜。沉积速率对于薄膜的影响主要表现在沉积速率过快，导致薄膜生长过快，不均匀的生长使得薄膜变得粗超，降低沉积速率，虽能获得光滑，性能优异的薄膜，但效率低，制备成本高。因此对于薄膜的制备要保持适合的沉积速率。

2。2 薄膜性能检测方法与设备

（1）X射线衍射仪（XRD）：X射线衍射仪简单来说就是利用晶体或晶粒能够形成的X射线衍射的特征，实现对物质内部原子的空间排布即晶体结构进行分析，从而得出物质的结构。当X射线照射到具有一定晶体结构的物质上时，由于晶体中原子存在一定规则排布，X射线发生散射，并且散射后的X射线的位相会发生变化，从而显示与晶体结构相关的特有衍射现象。最后可通过布拉格方程来判断：

 式中θ为入射角，n为衍射级数，λ为X射线波长，在θ、n、λ已知时，可以求出面间距d。最终将衍射X射线强度与面间距与已知标准对比，从而得出物质的结构[20]。