5A01铝合金搅拌摩擦焊工艺对接头残余应力的影响(6)

表2-5双道焊工艺参数

序号转速（r/min）前进速度(mm/min ) 轴肩下压量（mm)

1000 100 0。15

2 1000 100 0。15

800 100 0。15

3 1000 100 0。15

600 100 0。15

1000 100 0。15

1200 100 0。15

5 1000 100 0。15

1000 120 0。15

6 1000 100 0。15

1000 140 0。15

7 1000 100 0。15

1000 160 0。15

8 1000 100 0。15

1000 180 0。15

2。3。2 接头组织分析试验

焊接完成之后，在垂直于焊接方向截取20mm×15mm×5mm的金相试样，并用镶嵌粉进行热镶嵌。将镶嵌好的试样分别通过800目、1500目、2000目的金相砂纸进行水磨，使试样表面呈同一平面，无明显的深划痕。再依次用W2。5和W1的金刚石研磨膏在转速为900r/min的电动抛光机上进行抛光，直至试样表面无磨痕。抛光好的试样，再用水洗、酒精洗，接着进行腐蚀。腐蚀液选用keller试剂（2。5ml HNO3+1。5ml HCl+1ml HF+95ml H2O），腐蚀时间7~9min。腐蚀完成后用水、酒精冲洗并吹干，用HAL1000型金相显微镜观察焊接接头宏微观形貌及其组织特点。图2-3为本试验使用的HAL1000型金相显微镜。

2。3。3 搅拌摩擦焊接头残余应力测量

目前，X射线衍射法、小孔法、中子衍射法以及云纹干涉法是主要用于测试残余应力的方法。目前大量用于测量工件结构中的残余应力的方法是小孔法，这是由于小孔法在测量过程中破坏程度小、结果精确，并且设备简单、方法易行的优点。

本试验测量搅拌摩擦焊接头残余应力的过程是用小孔法进行的，需要的设备和仪器包括：CML-1H型应变＆力综合测试仪、ZDL-Ⅱ型盲孔钻孔设备、BSF120-1。5CA-T型应变片。其中，2。08±0。5%的灵敏系数和20±0。5Ω的阻值为BSF120-1。5CA-T型应变片，图2-4是CML-1H型应变＆力综合测试仪图，此设施的特点是高精度应变测量放大器装配于其中，多通道测量应变值目的的实现，进行温度补偿的手段是全桥电路和补偿应变片。

图2-3 HAL1000金相显微镜和扫描电镜

图2-4 CML-1H型应变&力综合测试仪

2。3。4 力学性能试验

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