1.4  论文研究的内容

本文将从以下几个方面开展：

1） 对增强相体积分数为20%的SiC/6061铝基复合材料进行等离子弧焊接，接头方式为对接，不开坡口，中间加非增强相层。

2） 相同材料进行电子束焊接，中间加非增强相层。

3） 焊后对焊缝组织进行金相观察，分析焊缝中气孔、界面反应产物的数量及分布，和它们的产生原因。

4） 焊后对试样进行力学性能测试，包括接头的抗拉强度及焊缝和焊缝近区的显微硬度。

5） 分析实验结果，对比两种焊接方法的优缺点，对缺点提出可能的改进方法。来!自~优尔论-文|网www.youerw.com

2  实验材料及方法

2.1  实验材料

焊接试验母材选用含SiC颗粒体积分数为20%的SiC/6061Al铝基复合材料，用线切割加工成尺寸规格为88mm×20mm×2mm的薄板，基体铝合金化学成分如表2.1所示，强度为435MPa。非增强相夹层选用铝合金，其单层厚度为0.2mm。

表2.1 基体铝合金化学成分（质量百分数）

Mg Al   Zn Si Fe     Cu   Mn Ti Cr

0.8-1.2 余量 0.25 0.4-0.8 0.7 0.15-0.4 0.15 0.15 0.04-0.35

2.2  实验原理

2.2.1  等离子弧焊的原理

等离子弧的产生是将自由电弧的一电极缩进到孔径比较小的喷嘴里，从而对电弧形成机械压缩，同时加上冷却水的冷压缩及自身的电磁压缩，形成较高能量密度的等离子弧。进行焊接时，等离子弧把工件完全熔透并在等离子流力作用下形成一个穿透工件的小孔，熔化金属被排挤在小孔周围，随着等离子弧在焊接方向移动，熔化金属沿电弧周围熔池壁向熔池后方移动，于是小孔也就跟着等离子弧向前移动。