表 1-1 常用材料性能的比较[16]

材料种类 优点 缺点

硅 化学惰性一般；热稳定； 工艺成熟

易碎；昂贵；电绝缘不好； 光透率低；难键合

石英 化学惰性好；表面性质稳定； 光学性质好；电渗性质好

难形成深宽比大的微通道；材料贵；难 键合；不耐高温；导热差

陶瓷 绝缘性好；耐高温 易碎；难键合 玻璃 可重复使用；键和工艺多样 易碎；难键合；成本高

高分子聚 合物

成本低；种类多；加工方法多； 易键合；种类多

导热差；表面改性较难； 不耐高温；对有机溶剂适应差

1。2。2 微流控芯片制备工艺

本文具体介绍了以玻璃和高分子材料制作微流控芯片通道的工艺，这两种也是 目前最常用的微流控芯片材料。

1。2。2。1 玻璃基微通道的制备工艺来`自+优-尔^论:文,网www.youerw.com +QQ752018766-

当前最常用的玻璃材质微流控芯片微通道制备工艺主要是制作牺牲层和蚀刻， 蚀刻常用的有光刻蚀、干法刻蚀和湿法刻蚀三种。

一般制作流程是：（1）牺牲层的制备。将玻璃基片抛光后清洗干燥，然后镀上 一定厚度的金属层，均匀涂上一层光刻胶，放置一段时间，提高其抗腐蚀能力。（2） 蚀刻。由于干法刻蚀一般都需要专用的比较复杂大型设备，所以湿法刻蚀和光刻蚀 比较常用。光刻蚀是将图形光刻掩膜覆盖在衬底上，再用 UV 光照，再用显影液除胶； 湿法刻蚀采用金属液蚀刻显影后的金属层，使得玻璃基底露出来。