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W75Cu同种材料真空钎焊性能研究(6)

时间:2022-05-14 22:38来源:毕业论文
三、钎焊 梁秋会[34]等用 Ni 基、Cu 基和 Ag 基三种钎料进行钨铜合金和不锈钢钎焊试验, 为分析焊缝的性能,运用不同的检测手段对接头的显微组织、元素

三、钎焊

梁秋会[34]等用 Ni 基、Cu 基和 Ag 基三种钎料进行钨铜合金和不锈钢钎焊试验, 为分析焊缝的性能,运用不同的检测手段对接头的显微组织、元素分布、钎缝物相、断 裂机理及剪切强度进行研究。结果表明:Ni 基钎料对 W-Cu 的润湿性好但接头的综合 性能较低;Cu 基钎焊接头的综合性能有优良,这是因为钎缝中几乎全部为固溶相;用 Ag 基钎料进行钎焊时,获得的接头综合性能优良,但接头不能在高温条件下长期使用, 且生产成本较高。

沈以赴[35]等利用 Cu-Mn 和 Cu-Mn-Ni 金属粉末作为两异种材料连接时的中间层,采用瞬时液相连接方法成功实现了 W 和 Cu 的连接。结果表明:Cu-Mn-Ni 中间层比 Cu-Mn 中间层获得的接头显微组织更加致密,结合性更加优异;因为 Ni 元素的加入提 高了 Cu 元素向钎缝的扩散率,以及促进了 Cu 和 Mn 的扩散率,加速了液相的等温凝 固;由于 Ni 和 W 能形成 Ni(W)固溶体,提高了 W 与中间层界面的结合强度。利用中 间层 Cu-Mn 形成液相,与 Cu 形成瞬时液相连接,并与 W 形成结合,获得良好的钎焊 接头。

骆瑞雪[36]等采用 Cu-Mn-Fe-Co、Ni-Cr-Si-B、Ag-Cu-Ti 和 Au-Ni 钎料对 W 与 Cu 进 行真空钎焊连接,研究表明:采用 Ni 基钎料进行连接,接头易生成脆性共晶相,扩散 层较厚,接头强度低;Au 基和 Ag 基钎料连接 W、Cu,钎缝扩散层薄,接头强度高, 而且银基钎料中的活性元素 Ti 对母材的润湿性好。来:自[优.尔]论,文-网www.youerw.com +QQ752018766-

本课题组采用 Cu-Mn-Co 钎料实现 W75Cu 复合材料同种材料的真空钎焊连接,接 头组织和性能的研究结果表明:接头界面平整、组织致密、无气孔和裂纹等缺陷。Cu 基钎料对母材拥有良好的润湿性,钎料与基体相互均匀的扩散和冶金反应,生成大量的 Cu 基固溶体相,接头的剪切强度为 471 MPa,断裂位于焊缝边缘。钎焊过程中,W-Cu 合金中少量的 W 元素和 Cu 元素扩散到钎缝。断口形貌特征呈现出脆性断裂和韧性断裂 的复合断裂形式,脆性断裂位于 W/W 的结合处,而韧性断裂发生在钎缝中的固溶体处。

第二章 试验材料及试验方法

2。1  试验材料

2。1。1 试验母材

试验母材为 W75Cu25 合金,尺寸为 20 mm×20 mm×7 mm

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