（3）固体纸质纳米粒：与脂质体相比,固体纸质纳米粒的毒性较低,载药量相对较高,生物稳定性更好等特点。同时固体纸质纳米粒这样的载体对亲水性和疏水性药物都适用，所以适合于大规模生产。

（4）聚合物胶束：纳米胶束是近几年来正在发展的一种新型的纳米载体。因其具有亲水性外壳及疏水性内核,适合于携带不同性质的药物,而且可使药物逃避单核巨噬细胞的吞噬,使其具有隐形性[4]。

（5）纳米混乳液：这种载体适合于多种途径给药，这样可以提高吸收或靶向性。 

（6）药质体：这一载体具有相对强的稳定性，和传统药物相比，有更稳定的药物骨架，可以较好地保证药物不渗漏，在提高稳定性的同时，也可以很好的保证药物靶向性和生物相容性。

1。2  介孔材料

1。2。1 介孔材料的研究进展

 由于介孔材料比表面积高，孔道有序等特点，所以常常对其进行功能性修饰，使其具有特定的性能，从而满足人类更高的需求。这类功能修饰后的复合型介孔材料是无机成分与有机成分的相结合，他们之间是通过偶联杂化得到的。磁性修饰的介孔二氧化硅有些方法就是利用了偶联杂化得到的，例如利用多元醇改性的介孔二氧化硅纳米粒子和硼酸改性的纳米粒子的合成，利用硼酸和多元醇形成酯键从而结合起来。这种复合型材料可以同时具有两种不同材料的特性与优点，这就为后面的研究开拓了更好的思路。

1。2。2 介孔材料的分类

介孔材料可以分为无序和有序两种。例如普通微晶玻璃和氧化硅气凝胶等属于无序介孔材料，其孔径不规则，大小和孔道结构不均一，并呈无规则排列；本课题用的介孔二氧化硅属于有序介孔材料，表现形式和无序介孔材料的相反，它是通过溶胶-凝胶的合成方法，采用表面活性剂作为模板，通过有机组分和无机组分之间的界面定向导引作用而制备出来的一种孔径大小均一且孔道结构规整。

介孔材料按组分大致也可分为硅基和非硅基两大类。非硅基类主要有磷酸盐、过渡金属氧化物和硫化物等。由于其缺点比较明显，较差的热稳定性，煅烧过程中容易损坏其介孔结构，而且其制备方法也不够完善，因此研究远没有硅基介孔材料成熟。硅基介孔材料的主要成分一般是氧化硅，可能掺杂有其它元素。硅基介孔材料的研究很多，技术比较成熟，应用也很广泛，常用于催化、分离提纯、药物包埋、传感器等领域。

介孔材料按照其合成方法可分为三大类。第一类是最早由美孚（Mobil）公司合成的M41S介孔硅系列，其中主要包括六方状的MCM-41、立方体状的MCM-48和层状稳定的MCM-50。第二类方法是以中性的长链伯胺分子或非离子型的表面活性剂与中性低聚硅胶，通过基于氢键相互作用的自组装过程制备的介孔分子筛。[5-7]第三类方法为利用三嵌段共聚物作为模板剂制备的介孔分子筛。如果在酸性介质中，以嵌段共聚物作为结构导向剂可制备出非常规则的六方结构的SBA-15，其介孔孔径范围在5 - 50 nm之间，而且孔壁也相对较厚（大约3 - 9 nm），SBA-15具有很好的热稳定性及水热稳定性。而且体系中的模板剂也可采用高温焙烧或溶剂萃取的方法除去，焙烧温度甚至比MCM-41还要低。[8,10]

1。3 介孔二氧化硅的制备研究

对于介孔二氧化硅，其制备方法一般有以下几种：溶胶-凝胶法，水热合成法，低温合成法，表面沉积法，层层组装法，原子转移自由基聚合法。其中溶胶-凝胶法和水热合成法是目前为止研究较多的。

1。3。1 溶胶凝胶法