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三酚基乙烷及其环氧化产物的合成研究(2)

时间:2021-05-27 22:44来源:毕业论文
2 1.2.1.1. 含稠环结构环氧树脂 2 1.2.1.2. 含酰亚胺结构环氧树脂 3 1.2.1.3. 含联苯结构环氧树脂 3 1.2.2. 新型固化剂的开发 4 1.2.2.1. 多芳香结构固化剂 4 1.2.2.2.

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1.2.1.1. 含稠环结构环氧树脂 2

1.2.1.2. 含酰亚胺结构环氧树脂 3

1.2.1.3. 含联苯结构环氧树脂 3

1.2.2. 新型固化剂的开发 4

1.2.2.1. 多芳香结构固化剂 4

1.2.2.2. 酰亚胺结构固化剂 5

1.3 合成三酚基乙烷缩水甘油醚(THPEGE)工艺与意义 5

1.4 本文拟开展的工作 6

第二章  实验部分 6

2.1 实验原料 6

2.1.1 合成原料 6

2.1.2 固化剂 7

2.1.3 实验设备 7

2.2 THPEGE 环氧树脂合成 8

2.2.1 三酚基乙烷的合成 8

2.2.2 三酚基乙烷缩水甘油醚的合成 9

2.3 性能测试 10

2.3.1 环氧值测定 10

2.3.2 红外光谱 11

2.3.3 核磁共振测定 12

第三章  结果与讨论 12

3.1 合成工艺 12

3.1.1 三酚基乙烷(THPE)单体合成工艺以及提纯方法 12

3.1.1.1 合成THPE的影响因素 12

3.1.1.2 提纯THPE单体的方法研究 16

3.1.2 三酚基乙烷缩水甘油醚合成 17

3.2 THPM单体的表征 21

3.2.1 红外光谱表征 21

3.2.2 核磁共振表征 22

3.3 三酚基乙烷缩水甘油醚的环氧值 23

结 论 25

致 谢 26

参 考 文 献 27

第一章  绪论

1.1 引言

环氧树脂 (epoxy resins) 是一种环氧低聚物 (epoxy oligomer),简写为EP,与固化剂(hardener)反应时便可形成三维网状的热固性塑料。环氧树脂由于具有较好的热稳定性、绝缘性、粘附性、良好的力学性能、成型工艺性能以及低成本等优势,广泛应用于电子元器件的黏接、封装以及印制线路板的制作领域,成为目前最为重要的电子化学材料之一。随着电子工业的发展[1],对EP材料的耐热性、耐湿性提出更苛刻的要求,开发高耐热型环氧树脂具有十分重要的价值[2]。环氧树脂固化物耐热性主要取决于环氧树脂本身的分子骨架结构,同时与固化剂、固化工艺、交联情况以及使用改性填料有关。提高环氧固化物的耐热性途径主要有[3]:开发具有耐热性骨架新型结构的EP,包括主链上或侧链上含有耐热基团、多官能度结构、液晶结构;选择耐高温固化剂或者合成新型结构的耐高温固化剂;开发EP/无机纳米复合材料。下面首先阐述环氧树脂的概况、新型环氧树脂发展趋势以及三酚基乙烷缩水甘油醚合成研究的意义2。论文网 三酚基乙烷及其环氧化产物的合成研究(2):http://www.youerw.com/huaxue/lunwen_75732.html

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