1。5。2  真空蒸发法

真空蒸发法，又被称为物理气相沉积法，该种方法的实质是将待镀膜的物质先进行蒸发气化，使气化的原子或者分子在基体与蒸发源之间运动，由于蒸发源的温度远高于基体的温度，所以气化的原子或者分子常常就会在基体上凝聚、成核、生长，最后就会形成连续的薄膜，由气相从而变为固相。

1。5。3  溅射沉积法

溅射沉积方法，其原理是通过高能离子、电子等高能粒子轰击靶面，使靶面上的分子或者原子溅射到靶面上，并在待镀膜的基体上沉积而形成薄膜。离子束溅射沉积是溅射沉积技术中最常用的一种，因为离子束更容易在电场作用下获得相对较大的动能。此外为了提高成膜的速度，经常施加电磁场在基体与靶面当中，也就是采用磁控溅射的技术，来加快气体分子的薄膜生长速度与电离速度。