1。1。2复合电镀机理

复合电镀是两个工艺的同步。第一个过程是电镀工艺，所谓的电镀是解决方案主要是金属离子在电流作用下通过扩散、对流、电迁移等方式到达阴极表面，使电子还原为金属原子并结晶。在各种电镀工艺中，电镀镍层进行研究是使用最为广泛的，因为电镀镍工艺比较简单，工艺配方主要有：镍离子的供应，硫酸镍的主要盐，促进氯化镍离子（氯化镍或氯化钠）的镍阳极溶解，并可稳定DH硼酸。在阴极，镍离子获得的电子被还原并沉淀，沉积在阴极电镀上：文献综述

  Ni2+ + 2e→ Ni

在同一时间，阴极表面是伴随着氢离子还原成氢:

2H + 2e→ H2

而在阳极时，通过纯镍板丢失电子为镀液中加入镍离子：

                       Ni - 2e→Ni2+

第二个过程是分散剂沉积的过程，胎体金属的电镀溶液中沉积同时，分散剂的也在搅拌器的作用下均匀地沉积到涂层中以实现分散剂和胎体金属共沉积形成复合涂层。复合电镀沉积的机理有许多案例，其中最经典的是意大利电解1959提出，电解，悬浮在非连续通过两个吸附步骤，导电粒子沉积在液相金属层:在第一步中，粒子是带电粒子与溶剂型涂料，在电极致密层的外侧形成弱层吸附;第二步，在外加电场的作用下，膜表面上的颗粒的去除，和一部分的颗粒致密层与电极接触，形成一个强大的吸附取决于电场，称为不可逆吸附，吸附的颗粒和金属生长掩埋。

1。1。3复合电镀的研究现状

1。2 化学镀的简介

1。2。1化学复合镀发展概况

化学复合电镀技术是利用金属和固体颗粒的化学镀法共沉积获得复合涂层工艺。近年来，化学复合电镀作为在中国制备复合材料的新方法已迅速发展。它也是新兴材料研究的一个重要领域。德国Merzger在1920年成功进行了金属复合电镀，首次化学复合电镀工艺开发，但当时人们并没有发现这种涂层的显着优点和用途，由于美国国家标准局(NBS)，电镀或化学复合材料可用于八方面。1966年，Metzger等人开始测试复合无电镀到无电Ni-P合金作为基体金属的复合涂层，SiC为固体颗粒的复合涂层的制备[7-8]。同年，德国成功实现了镀镍生产。SiC复合涂层用于转子筒的内表面和一些冲压模具。日本开发的电镀方法是生产公司。Cr203复合涂层在干燥空气中约800℃仍具有优异的耐磨性，可用于飞机发动机器表面[9];在日本，一些人已经开发出了Ni、P、P、Ni SiC，SiC等复合涂层，在350-400度热处理下，耐磨性可与铬相比，可用于模具、纺织机械零件的表面处理[10]。目前，化学镀镍技术作为一种新技术的过程，人们要注意，首先用于生产镍- P-SiC涂层，在此基础上还开发了Al2O3，人造金刚石，复合涂层的碳氟化物、聚四氟乙烯和其他分散的Ni-P复合镀层的化学镀Ni-P已由分散型复合涂层的重视是由原镍磨损主要改进。P或Ni B涂层，并具有一定程度的润滑。无电镀Ni。P聚四氟乙烯复合涂料作为新型复合材料，在美国和欧洲工业应用中化学镀镍复合涂层研究将会继续。

化学复合涂层的最初发明主要是镍，铜，钴和其他金属为基体金属，Al2O3、SiC、SiO2等高温陶瓷粉末沉积的固体颗粒。随着研究的深入，除后续使用外，还使用铁，银，锌，金，铅，锡，钯等单金属作为基体金属外，还使用铜和锌，铜和锡，镍铁，锡铅合金。复合电镀不溶性固体颗粒大大膨胀，除了原来使用的氧化物，碳化物和氮化物，几乎所有类型的陶瓷颗粒，金属粉末，树脂粉末和石墨，二硫化钼，硫，聚四氟乙烯，金刚石可作为共沉积颗粒。固体颗粒形式，它可以是直径为1mm的粉末或长度为几微米的晶须[11]。 MoS2-Cu的复合电镀工艺研究(2):http://www.youerw.com/huaxue/lunwen_96710.html