SnAgCu-X钎料研究现状和参考文献
时间:2023-03-18 16:09 来源:毕业论文 作者:毕业论文 点击:次
| SnAgCu无铅钎料优点突出、发展极具潜力，但是相比传统的SnPb钎料在润湿性、可靠性、凝固速度等方面还存在不小的差距。目前改进的方法主要是通过向SnAgCu钎料中添加第四组元合金化来改善钎料的性能。添加的元素可以分为非稀土元素、稀土元素两大类，研究较多的非稀土元素有In[7]、Bi[8]、Sb[9]、Fe[10]、Co[10,11]、Ni[12-13]、Mn[14,15]、Ti[2]、Ni-Ge[16]、Mg[17]、Zn[18]、Al[19]等元素。稀土元素有特殊的化学物理性能，可以有效改进钎料的性能，从2002年开始[20]人们便尝试向SnAgCu钎料中加入混合稀土来改变钎料的组织，进而提升钎料的性能。近年来，稀土元素如混合稀土（RareEarth，RE）[31]、Ce[32,33]、La[34-36]、Y[36，37]、Er[38,39]、Nd[40]、Pr[41]等都开始尝试向SnAgCu钎料中添加，并且已经得到了各种性能优秀的合金化钎料。87872 参 考 文 献 [1]Kariya Y, Williams N, Gagg C, et al。 Tin Pest In Sn-0。5wt。% Cu Lead-Free Solder[J]。 JOM, Journal of The Minerals, Metals and Materials Society, 2001, 53(6): 39~41。 [2]Kim K S, Huh S H, Suganuma K。 Effects of Fourth Alloying Additive on Microstructures and Tensile Properties of Sn-Ag-Cu Alloy and Joints with Cu[J]。 Microelectronics Reliability, 2003, 43(2): 259~267。 [3]Bradley E。 Lead-Free Solder Assembly: Impact and Opportunity[C]。 53rd Electronic Components Technology Conference 2003 Proceedings, 2003: 41~46。 [4]Kim K S, Huh S H, Suganuma K。 Effects of Intermetallic Compounds on Properties of Sn-Ag-Cu Lead-Free Soldered Joints[J]。 Journal of Alloys and Compounds, 2003, 352(1-2): 226~236。 [5]Lee J H, Yu A M, Kim J H, et al。 Reaction Properties and Interfacial Intermetallics for Sn-x Ag-0。5Cu Solders as a Function of Ag Content[J]。 Metals and Materials International, 2008, 14(5): 649~654。 [6]王俭辛。 稀土 Ce 对 Sn-Ag-Cu 和 Sn-Cu-Ni 钎料性能及焊点可靠性影响的研究, [博士学位论文]。 南京航空航天大学, 2009。 [7]Moser Z, Fima P, Bukat K, et al。 Investigation of The Effect of Indium Addition on Wettability of Sn-Ag-Cu Solders[J]。 Soldering & Surface Mount Technology, 2011, 23(1): 22~29。 [8]迟成宇, 程从前, 赵 杰。 Bi 对 Sn-3Ag-0。5Cu/Cu 无铅钎焊接头剪切强度的影响[J]。 金属学报, 2008, 44(4): 473~477 [9]Li G Y, Bi X D, Chen Q, et al。 Influence of Dopant on Growth of Intermetallic Layers in Sn-Ag-Cu Solder Joints[J]。 Journal of Electronic Materials, 2011, 40(2): 165~175。 [10]Anderson I E, Cook B A, Harringa J L, et al。 Sn-Ag-Cu Solders and Solder Joints: Alloy Development, Microstructure, and Properties[J]。 JOM, Journal of The Minerals, Metals and Materials Society, 2002, 54(6): 26~29。 [11]Anderson I E, Foley J C, Cook B A, et al。 Alloying Effects In Near-Eutectic Sn-Ag-Cu Solder Alloys for Improved Microstructural Stability[J]。 Journal of Electronic Materials, 2001, 30(9): 1050~1059。 [12]Cheng F J, Nishikawa H, Takemoto T。 Microstructural and Mechanical Properties of Sn-Ag-Cu Lead-Free Solders with Minor Addition of Ni and/or Co[J]。 Journal of Materials Science, 2008, 43(10): 3643~3648。 (责任编辑：qin) |