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[14]Wang Y W, Lin Y W, Tu C T, et al。 Effects of Minor Fe, Co, and Ni Additions on The Reaction Between  Sn Ag Cu  Solder  and  Cu[J]。  Journal  of  Alloys  and  Compounds,  2009,  478(1-2): 121~127。 

[15]Lin L W, Song J M, Lai Y S, et al。 Alloying Modification of Sn-Ag-Cu Solders by Manganese and Titanium[J]。 Microelectronics Reliability, 2009, 49(3): 235~241。 [28]  Ghosh  M,  Gunjan  M  K,  Das  S  K,  et  al。  Effect  of  Mn  on  Sn-Ag-Cu  Ternary  Lead  Free  Solder Alloy-Cu Assembly: A Comparative Study[J]。 Materials Science and Technology, 2010, 26(5): 610~614。 

[16]Lai  Y  S,  Song  J  M,  Chang  H  C,  et  al。  Ball  Impact  Responses  of  Ni-  or  Ge-Doped  Sn-Ag-Cu Solder Joints[J]。 Journal of Electronic Materials, 2008, 37(2): 201~209。 

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[18]Kang  S,  Shih  D  Y,  Leonard  D,  et  al。  Controlling  Ag3Sn  Plate  formation  In Near-Ternary-Eutectic  Sn-Ag-Cu  Solder  by  Minor  Zn  Alloying[J]。  JOM:  Journal  of  The Minerals, Metals and Materials Society, 2004, 56(6): 34~38。 

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[20]Chen Z G, Shi Y W, Xia Z D, et al。 Study on The Microstructure of A Novel Lead-Free Solder Alloy  Sn Ag Cu-RE  and  Its  Soldered  Joints[J]。  Journal  of  Electronic  Materials,  2002,  31(10): 1122~1128。 

[21]Wu C M L, Yu D Q, Law C M T, et al。 Properties of Lead-Free Solder Alloys with Rare Earth Element Additions[J]。 Materials Science and Engineering: R: Reports, 2004, 44(1): 1~44。 

[22]Yu  D  Q,  Zhao  J,  Wang  L。  Improvement  on  The  Microstructure  Stability,  Mechanical  and Wetting Properties of Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder with The Addition of Rare Earth Elements[J]。 Journal of Alloys and Compounds, 2004, 376(1-2): 170~175。 

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[24]Law  C  M  T,  Wu  C  M  L,  Yu  D  Q,  et  al。  Microstructure,  Solderability,  and  Growth  of Intermetallic  Compounds  of  Sn-Ag-Cu-RE  Lead-Free  Solder  Alloys[J]。  Journal  of  Electronic Materials, 2006, 35(1): 89~93。 

[25]Li  G  D,  Shi  Y  W,  Hao  H,  et  al。  Effect  of  Rare  Earth  Addition  on  Shear  Strength  of  Sn Ag Cu Lead-Free Solder Joints[J]。 Journal of Materials Science: Materials In Electronics, 2009, 20(2): 186~192。 

[26]Song  J  M,  Liu  Y  R,  Lai  Y  S,  et  al。  Influence  of  Trace  Alloying  Elements  on  The  Ball  Impact Test Reliability of Sn Ag Cu Solder Joints[J]。 Microelectronics Reliability, 2012, 52(1): 180~189。  (责任编辑：qin)