毕业设计（论文）题目：功率超声制备Sn-Bi合金颗粒的工艺优化一、毕业设计（论文）内容及要求（包括原始数据、技术要求、达到的指标和应做的实验等）

1 提供条件：87109

功率超声装置、熔炼炉、Sn/Bi铸坯，扫描电镜，光学显微镜等；

    2 设计内容与要求:

（1）查阅资料熟悉功率超声在冶金生产中的应用艺，Sn-Bi颗粒材料应用及制备方法；了解课题研究范围、基本研究方法和试验手段（开提报告，文献综述）；

（2）提出试验方案，设备试制，试验，制作分析测试样品；

（3）分析超声处理过程中功率、喷口直径对颗粒形貌和微观组织以及相应性能的影响；

（4）得出试验分析结论，提出优化措施或预期（毕业论文）。

（5）毕业论文撰写和相关英文文献翻译。 

二、完成后应交的作业（包括各种说明书、图纸等）

1。毕业设计论文一份（不少于1。5万字）；

2。外文译文一篇（不少于5000英文单词）；

3。 其他。

三、完成日期及进度

3月1日至6月8日，共15周。

进度安排：1。 3。01-3。16，查阅资料、调研，提交开题报告；

2。 3。18-4。09，英文翻译，实验设计和准备，提交中期检查表；

3。 4。10-5。20，实验研究和结果分析；

4。 5。21-5。30，验证性实验，论文撰写，教师评阅；

5。 6。01-6。08，论文修改和毕业答辩。

四、主要参考资料（包括书刊名称、出版年月等）:

1 Lead-Free Solder Interconnect Reliability，（美）上官东恺　著，孙鹏 ，刘建影 (编译)，电子工业出版社; 第1版 (2008年1月1日)。

2鲁栋,董伟,付一凡,李颖,赵丽,许富民,谭毅。 微米级球形Sn-Pb金属粒子脉冲微孔法制备技术研究[J]。 焊接,2013,11:28-32+70。

3 张涛。 面积阵列封装-BGA和Flip Chip[J]。{H}电子工艺技术,1999,(01):48-53

4马立群，舒光冀，陈锋．金属熔体在超声场中凝固的研究[J]．材料科学与工程，1995 ,13(4)：2-6．

5李元山,雷晓娟,陈振华。 低熔点无铅焊料的研制[J]。 计算机工程与科学,2007,12:140-142。

6 Date M,Sato K,Kuboi T。 Evaluation of lead-free solder balls produced by uniform droplet spray method[J]。Journal of Japanese Metal,2002,(18):43-48。