第三阶段,自1990年到目前为止,面积阵列封装成为电子封装的主流形式。伴随集成技术的进步,器件封装愈加小型化、微型化,集成电路电子封装要求向更高密度方向发展,因此I/O引脚数大量增加,功率消耗也随之增大,集成电路拼装逐步从四边引线型向面阵列型发展,涌现了先进的球栅阵列封装(BGA)、倒扣芯片(FC)和多芯片组件(MCM),并成为主导产物。在90年底,芯片尺寸封装(CSP)和芯片直接连接(DCA)快速发展。至目前为止典型的主流技术是BGA技术和CSP技术,它们很好的解决了QFP所遇到的问题,逐步取代QFP在工业生产上的应用。我相信在第二十一世纪我们将看到三级发展成为一级。 FCBGA器件结构优化设计+文献综述(3):http://www.youerw.com/tongxin/lunwen_28278.html