1.2    LTCC 技术概述

低温共烧陶瓷（low temperature cofired ceramic，LTCC）技术由休斯公司开发于 1982 年，是陶瓷厚膜型多芯片组件（MCM-C）中的一种多层布线基板技术[10]，是在 厚膜混合集成电路及高温共烧陶瓷技术的基础上，取长补短，发展起来的互联封装技 术。

LTCC 技术以陶瓷作为电路基板材料，将无机陶瓷粉料混合有机溶剂形成泥状浆 料，经刮刀成型干燥后制成一张张的生瓷带，再利用激光打孔、微孔注浆、精密导体 浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将各种无源器件如电容、电感、电阻、耦 合器等元件埋入多层陶瓷基板中，叠压各层生瓷带[11]，其中内外电极可分别使用铜、 银、金等金属，之后在摄氏 850~900 多度的烧结炉中整合烧结，制成一个无源集成 模块。来!自~优尔论-文|网www.youerw.com

陶瓷材料的材质与硅等半导体材料的相似，所以可在 LTCC 电路基板的表面贴 装 IC 芯片等有源器件，加上内置的无源器件、信号传输线、逻辑控制线和电源线等， 利用通孔栅构成电路的隔离层以避免电磁干扰（EMI），形成一个完整的功能模块，如 图 1.1 所示。

LTCC 具体的工艺流程较为复杂，按顺序依次为配料、流延、打孔、通孔填充、 导体印刷、叠层热压、切片和共烧等。具体工艺流程见 3.2.2 节。

经过三十多年的发展，LTCC 技术以其优异的电学、机械、热学及工艺特性，已 经成为电子器件集成化、模块化的首选方式。基于 LTCC 技术研制的微波电路如耦 合器、滤波器等因具有高集成度、小型化、生产灵活、综合化、高可靠性和低成本等 诸多技术优势，备受雷达、通信、航空航天、军用产品、汽车电子等应用领域的青睐