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    摘要主要针对真空电子束快速成型技术下的铜耐磨层电子束熔覆工艺进行了研究，设计铜耐磨层的结构，采用快速偏转的电子束，实现耐磨材料与铜基体之间的冶金结合。分析多种偏转扫描方式、束流参数下的接头微观组织、成分、力学性能，提出较优的电子束熔覆工艺参数。进行了铜耐磨层电子束3D打印工艺参数的探索和实验，熔覆过程观测和分析，以及对熔覆过程中吹粉、金属起球的影响因素进行了研究。从而优化工艺参数，分析不同参数变化对组织和力学性能的影响，对产品进行了性能的评估和测试。最终确定在电子束流为25mA，扫描速度为1.5mm/s，粉末层厚度为4mm时得到的耐磨层熔覆成形良好，其微观组织为分布细小均匀的树枝状晶体，呈骨架装分布，耐磨层平均硬度可以达到300Hv，性能较好。27158
    毕业论文关键词   铜耐磨层  电子束选区烧结  快速成型  参数优化
    毕业论文设计说明书外文摘要
    Title    Copper  wear-resisting  layer  structure  design  and    fabrication  of  electron  beam  3D printing                                               
    Abstract
    Mainly studied in vacuum electron beam rapid prototyping technology of copper wear-resisting layer cladding technology. Designed copper wear-resisting layer structure, and achieved wear-resistant materials and copper matrix between the metallurgical bond by the rapid deflection of the electron beam. Based on the analysis of various deflection scanning mode, beam flow parameters of the joint microstructure, chemical composition, mechanical properties, put forward a better electron beam cladding process parameters. Copper wear-resisting layer by electron beam 3D printing process parameters to explore and experiment, melting cladding process observation and analysis, and the blowing powder cladding process, metal and pilling affecting factors were studied. So as to optimize the process parameters, and the analysis of the influence of different parameters on the microstructure and mechanical properties，performance evaluation and testing of products.
     Keywords   Copper wear-resisting layer   Electron beam selective sintering  Rapid prototyping    Parameter optimization
    目   次
    1    绪论 1
      1.1  3D打印 1
      1.2  电子束焊接技术2
      1.3  电子束选区烧结成型技术3
      1.4  课题目的和任务5
    2    实验设备及方法6
      2.1  实验设备  6
      2.2  试验材料 9
      2.3  试验方法 10
    3    实验参数探究及吹粉、铜上浮问题分析12
      3.1  电子束焊机基本参数调节 12
      3.2  预热问题及“吹粉”现象 13
      3.3  粉末层厚度对焊缝成形的影响 14
      3.4  电子束流大小对熔化层焊缝成形的影响 15
      3.5  焊接速度大小对熔化层焊缝成形的影响 17
      3.6  铜板母材在熔覆过程中上浮问题探究 18
      3.7  本章小结 19
    4    基板及打印结构的微观组织特征分析和硬度检测 22
      4.1  纯铜及其熔合区显微组织 22
      4.2  耐磨层打印结构显微组织 22
      4.3  基板及打印结构显微硬度测量 23
      4.4  本章小结 26
    结论  27
    致谢  28
    参考文献  29
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