菜单
  

    (2)采用HVS-1000Z型数显显微硬度计检测接头显微硬度,采用CSS-44100型电子万能试验机检测TiNiSMA热影响区抗拉强度,分析不同热输入下接头力学性能变化;
    (3)采用压弯角的恢复率来测定不同热输入下的接头记忆功能。
  1. 上一篇:ANSYS金属挤压成形数值模拟研究
  2. 下一篇:晶体生长条件对水化硅酸钙微结构与力学性能影响研究
  1. 泡沫铝合金钎焊工艺性能研究

  2. 高能微弧合金化沉积氮化...

  3. 稀土元素Dy对合金涂层结构与高温性能的影响

  4. 核电用镍基合金热处理工艺研究

  5. 工艺参数对高硅铝合金CMT组织与性能的影响

  6. 添加合金元素AgCu对低熔点...

  7. TiAl基合金/奥氏体不锈钢钎...

  8. 中国传统元素在游戏角色...

  9. 浅析中国古代宗法制度

  10. 江苏省某高中学生体质现状的调查研究

  11. 上市公司股权结构对经营绩效的影响研究

  12. 现代简约美式风格在室内家装中的运用

  13. 高警觉工作人群的元情绪...

  14. 巴金《激流三部曲》高觉新的悲剧命运

  15. NFC协议物理层的软件实现+文献综述

  16. g-C3N4光催化剂的制备和光催化性能研究

  17. C++最短路径算法研究和程序设计

  

About

优尔论文网手机版...

主页:http://www.youerw.com

关闭返回