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190℃、3MPa热压约数秒，剥离强度llO～240kg／m。
1.4.6 聚酰亚胺应用于柔性覆铜板的发展趋势
与热固性PI相比，TPI具有更易于加工，加工过程中几乎无溶剂挥发，生产效率更高和韧性更好等优点，经济效益和环保方面都更优越，因此采用TPI树脂用于柔性覆铜板的制备成为研究热点。
目前，广大科学研究者仍在不懈努力，发展和改进其合成方法，希望能够通过结构改性达到改变和控制PI的目的：(1)从工艺生产方向考虑，应注意调节TPI耐热和加工性能之间的关系(通常二者是呈反向关系)，积极开发可多次和反复熔体加工的TPI，提高其熔体的流动性和热稳定性，以实现TPI的多次熔体加工；(2)从耐高温机械性和耐溶剂性能等方向考虑，应努力开发具有较高结晶度、高结晶速率和较好熔体结晶能力的TPI。还应考虑到其成本及来源，从而为其产业化奠定基础。
TPI在柔性覆铜板中应用的发展未来趋势有两方面：
一方面是胶粘层材料[17,18]。制备多层型FPCB的柔性基板材料的传统制法是在热固性PI薄膜上涂覆环氧类或者丙烯酸类等热硬化粘结剂，再与铜箔粘结，固化成型。然而，随着电子电路用途的扩大，柔性印刷电路板既需具备制造过程中的焊接耐热性，还需达到实际使用时的长期耐热性。解决方法主要是采用TPI作为胶粘层材料，目前已有一定的发展，未来主要向超薄化发展。
另一方面就是直接覆合基膜。在FPCB的制造中，也可采用TPI直接覆铜箔以避免由粘胶剂引起尺寸稳定性不够好的影响[19]。PI薄膜的热膨胀系数α是其能否进入柔性印刷电路最主要的技术指标[20,21]。柔性覆铜板是由PI薄膜与铜进行复合而成，因此要制成高密度线路板，PI薄膜的热膨胀系数必须与铜保持一致，目前已知铜的α 为1.6×10-5～1.8×10-5/℃，而目前PI薄膜的α一般在4.0×10-5/℃左右，因此开发出α在2.5×10-5/℃以下的PI薄膜是产品应用领域的拓展途径，这也是直接覆合的前提。无胶FPCB工艺改变了传统的胶粘法，使FPCB具有更好的耐热、力学和尺寸稳定性等。
降低PI热膨胀系数的方法有多种，主要有共聚物掺混、多元共聚、添加热稳定性填料或其他化合物以及纳米杂化法[22]。如Chen[23]等利用直接分散法将纳米微粒分散到PI薄膜中，制备了平均粒径小于10nm的PI/纳米AIN复合材料，并测得，当AIN掺杂含量为50%时，PI薄膜的α为1.47×10-5/℃，比原来PI的α降低了10倍，由此可见，掺杂无机物是一种降低PI的热膨胀系数很有效的途径之一。
1.5 本课题的主要目标及研究方向
本文采用BPDA、BTDA混合二酐和p-PDA、ODA混合二胺，通过溶液缩聚结合常规亚胺化法制备出PI薄膜及PI柔性覆铜板。利用调节二酐和二胺的不同配比，提高PI薄膜及PI柔性覆铜板的尺寸稳定性和剥离强度等性能。以期达到较好的工业应用价值（PI柔性覆铜板的剥离强度不低于0.7kgf/cm，尺寸变化率不高于正负0.10）
主要通过傅里叶红外光谱仪（FTIR）、热重分析（TG）、万能电子拉力机等手段研究PAA及PI材料的结构、热性能、力学性能等；利用电子拉力机、电子定位仪等手段研究PI柔性覆铜板的粘结性能、尺寸稳定性（尺寸变化率）等。重点讨论制备条件对PI材料及PI柔性覆铜板性能的影响。