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    14, R1–R14.
    10 B. L. Gray, D. Jaeggi, N. J. Mourlas, B. P. van Drieenhuizen,
    K. R. Williams, N. I. Maluf and G. T. A. Kovacs, Sens. Actuators,
    A, 1999, 77, 57–65.
    11 K. W. Oh, C. S. Park, K. Namkoong, J. Kim, K. S. Ock, S. Kim,
    Y. Kim, Y. K. Cho and C. Ko, Lab Chip, 2005, 5, 845–850.
    12 C. Gartner, H. Becker, B. Anton and O. Roetting, Proc. SPIE-Int.
    Soc. Opt. Eng., 2004, 5345, 159–162.
    13 C. K. Fredrickson and Z. H. Fan, Lab Chip, 2004, 4, 526–533.
    14 V. Nittis, R. Fortt, C. H. Legge and A. J. de Mello, Lab Chip, 2001,
    1, 148–152.
    15 D. Figeys, Y. B. Ning and R. Aebersold, Anal. Chem., 1997, 69,
    3153–3160.
    16 S. F. Li and C. S. Chen, IEEE Trans. Adv. Packag., 2003, 26,
    242–247.
    17 H. Andersson, W. van der Wijngaart, P. Enoksson and G. Stemme,
    Sens. Actuators, B, 2000, 67, 203–208.
    18 A. V. Pattekar and M. V. Kothare, J. Micromech. Microeng., 2003,
    13, 337–345.
    19 J. H. Tsai and L. W. Lin, J. Micromech. Microeng., 2001, 11,
    577–581.
    20 A. Puntambekar and C. H. Ahn, J. Micromech. Microeng., 2002,
    12, 35–40.
    21 T. Yu-Chong and T. J. Yao, US Pat., 6 698 798, 2004.
    22 C. H. Chiou and G. B. Lee, J. Micromech. Microeng., 2004, 14,
    1484–1490.
    23 A. M. Christensen, D. A. Chang-Yen and B. K. Gale,
    J. Micromech. Microeng., 2005, 15, 928–934.
    24 H. Chen, D. Acharya, A. Gajraj and J. C. Meiners, Anal. Chem.,
    2003, 75, 5287–5291.
    25 A. R. Han, O. Wang, M. Graff, S. K. Mohanty, T. L. Edwards,
    K. H. Han and A. B. Frazier, Lab Chip, 2003, 3, 150–157.
    26 M. Brivio, R. E. Oosterbroek, W. Verboom, A. van den Berg and
    D. N. Reinhoudt, Lab Chip, 2005, 5, 1111–1122.
    27 M. Brivio, R. E. Oosterbroek, W. Verboom, M. H. Goedbloed,
    A. van den Berg and D. N. Reinhoudt, Chem. Commun., 2003, 15,
    1924–1925.
    28 B. L. Gray, D. K. Lieu, S. D. Collins, R. L. Smith and A. I. Barakat,
    Biomed. Microdevices, 2002, 4, 9–16.
    29 C. Gartner, H. Becker, B. Anton and O. Roetting, Proc. SPIE-Int.
    Soc. Opt. Eng., 2004, 5345, 159–162.
    30 P. Aswendt, R. Hofling and S. Gartner, Proc. SPIE-Int. Soc. Opt.
    Eng., 2005, 5856, 393–400.
    31 Z. Yang and R. Maeda, J. Chromatogr., A, 2003, 1013, 29–33.
    32 S. Z. Qi, X. Z. Liu, S. Ford, J. Barrows, G. Thomas, K. Kelly,
    A. McCandless, K. Lian, J. Goettert and S. A. Soper, Lab Chip,
    2002, 2, 88–95.
    33 M. Galloway, W. Stryjewski, A. Henry, S. M. Ford, S. Llopis,
    R. L. McCarley and S. A. Soper, Anal. Chem., 2002, 74,
    2407–2415.
    34 R. Jurichaka, C. Blattert, C. Tahhan, A. Muller, A. Schoth and
    W. Menz, Proc. SPIE-Int. Soc. Opt. Eng., 2005, 5718, 65–72.
    35 V. Galhotra, C. Marques, Y. Desta, K. Kelly, M. Despa, A. Pendse
    and J. Collier, Proc. SPIE-Int. Soc. Opt. Eng., 2005, 2879, 168–173.
    36 J. Tuma, PhD thesis, Louisiana State University, 2003.

    对于以2分钟为循环时间的一次性塑料微流体芯片的制造注射成型工艺已经设计，开发和实施。进行筛选自体荧光该环烯烃共聚物（COC）的十优尔市售牌号和透明度于紫外（UV）光的透明度，光射线强度 8007610被确定为最适合的生产。一个强大的固体金属模具插入限定微流体通道使用一个过程，显著减少了电镀所需要的时间被迅速微制造。甚至在1000次循环后，观察到的插入没有磨损。该芯片是通过热熔使用不同的接合条件接合。每个条件进行了测试，其适用性被爆破压力的测量评估。在COC微流控芯片的新功能，集成的，可逆的，标准化的，准备使用的互连，使在压力高达15.6兆帕，迄今报告的最高值运行。这些紫外透明性，耐高压，一次性装置被证明在通道中的高表面积的多孔聚合物整体柱原位制备。论文网
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