化学镀镍技术发展到现在经过了50年左右，一般可分成4个发展阶段[7]：1)最原始的化学镀液的组成成分是镍盐和还原剂，可是镀液极为不稳定，所以没有实际应用价值；2)化学镀液的组成成分是镍盐、还原剂和络合剂，化学镀液的稳定性有了一定的提高，开始进入了实用性的阶段；3)化学镀液的组成成分是镍盐、还原剂、络合剂和稳定剂，所以，化学镀液的稳定性更加进一步提高，正式进入了工业化的应用阶段；4)化学镀液的组成成分是镍盐、还原剂、络合剂、稳定剂、润湿剂、光亮剂、促进剂、缓冲剂等等，因此化学镀液的性能进一步得到了改善，这样的话，工业应用得到了进一步推广。化学镀镍技术起源于19世纪左右，早在1845年Wartz开始研究，用次亚磷酸盐作为还原剂还原，这样金属镍可以从其盐的水溶液里沉积出来，但是所形成的金属几乎都是粉末状态的。直到1916年Roux已然获得了光亮镀层，这些光亮镀层是在加入了还原剂之后在那些反应容器的表面上所形成的，但可惜没有什么实际应用。然后是1946年，Brenner和Riddell才把化学镀镍的工艺发展成为实用的技术。在普遍的应用研究中，美国的通用运输公司GATC(General American Transportation CO)的 Gutzeit 和他的同事开始对化学镀镍溶液的组成成分和工艺参数进行了系统性的研究，这样才为了化学镀镍的工业化应用奠定了基础。GATC曾在50~60年代公布了一系列的专利并于1955年成功建设了第一条化学镀镍生产线。自从20世纪80年代，因为化学镀镍的技术在不断的进步，使得化学镀镍溶液的使用寿命得到了延长，成本也下降了很多，基本上实现了镀液的自动化控制，化学镀镍才能够工业化大规模的应用。如今几乎无法找到一个工业部门是不需要使用化学镀镍技术的。20世纪80年代左右，欧美各大国先后建成了数十条化学镀镍的生产线，加工的产值已超过了30亿美元[8]。 化学镀镍技术最初是作为代替镀硬铬层而产生的工业化应用，之后发展到了耐腐蚀性、耐磨性、防电磁波的屏蔽、高密集度磁盘等多功能镀层而得到了广泛的应用。20世纪90年代左右，国外的许多公司开始推行了系列化的化学镀镍的浓缩液商品和微机自动化管理系统，使得化学镀镍的工业化操作变得十分简捷、方便。 更值得特别提出的是，化学镀镍与传统电镀工艺过程相比，化学镀镍工艺过程拥有污染低、镍利用率高等各种优点而受到了环保部门的大量关注。化学镀镍溶液中的镍离子的浓度是电镀镍离子的1/10以下，其余均为络合剂、缓冲剂等等，它是一种低污染的工艺。在我国，化学镀镍的起步较晚，而且在工业应用方面还存在了不少问题，例如化学镀液还不够稳定，沉积速度比较慢，使用周期较短，成本较高等[9]。这些年来，我国逐渐加快了化学镀镍技术的研究，化学镀镍的技术水平和应用得到了迅猛的发展，经过不断地研究与和探索，许多的技术问题逐步得到了解决，化学镀镍的技术在我国的工业应用越来越广泛。据不完全统计，我国的化学镀镍企业已有300多家，体积最大的单槽镀液已达38m3，它是亚洲最大的。国外的知名品牌化学镀镍的浓缩液也开始纷纷进入了中国市场。因此，在21世纪里，化学镀镍技术将进入一种越来越成熟、越来越蓬勃发展的时期。21069
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