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以往国内的电解铜箔制造技术还不成熟，使用的电解铜箔都是靠进口，尤其是8微米~12微米各类高档电解铜箔更是要靠进口[5]。2011年，随着灵宝华鑫铜箔公司和华纳国际（铜陵）电子材料有限公司成功研制出新一代电解铜箔并顺利投产，电解铜箔从此走上了国产化道路[6]。中国的电解铜箔产业得到新的契机，国内的铜箔厂为了存活，纷纷转变生产模式，国内企业实行自主发展，在原有铜箔的生产技术上通过一步步改进发展起来，并从国外引入了先进的机器设备和技术来提高生产效率。国外的企业看到了中国铜箔产业的巨大发展潜力，纷纷在国内建立铜箔厂，并且沿用国外铜箔企业的管理模式，有着先进的生产技术，产出高水平的产品[7]。21862
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2009年，产值过10亿元的PCB企业达到23家，总产值达到445亿元，占2009年国内PCB总产值近四成。中国印制电路板的产业规模占全球比重到2014年底将提高到41.92%。我国各类电子产品以及LED等的兴起，对印制电路板行业起着强大的推动作用，在未来五年，此行业仍将保持快速增长。论文网
电解铜箔有着以下的发展趋势。
(l)铜箔厚度将越来越薄。现今印刷线路板的发展方向是高密度互连技术，变得更加密、薄、平，对于厚度薄的电解铜箔需求量不断增加。
(2)特殊性能铜箔的用途实现普及化。在现在的电子产品的外观方面，除了变得越来越薄之外，电子产品的性能也被要求要拥有高可靠性和高稳定性。以往只应用于军事、航空航天技术领域的具有特殊性能的电解铜箔，如高温高延性铜箔、退火电解铜箔等，现在这些铜箔的使用范围变得越老越广泛，已在一般产品中使用。
(3)涂树脂铜箔需求渐增。现今印刷线路板向细线路、微小孔方向发展，一般的铜箔已经渐渐不能跟上时代的发展。PCB走向高密度互连技术，为这类铜箔带来了存在的价值。
现今PCB生产商使用的RCC被掌握在日本三井等公司手中，使得涂树脂铜箔比普通电解铜箔贵，而且RCC的树脂用量较多，因此，即使使用电解铜箔制造的传统CCL，它的价格只有RCC的五分之一。铜箔企业和覆铜板企业都十分想占有RCC市场。例如台湾长春石化，起先生产8微米~10微米锂电池用双面光电解铜箔，在2008年完成人造树脂聚酯可塑剂和甲基化三聚氰胺树脂厂的扩建，年产能分别增至15,000吨和5,500吨。 人造树脂新竹厂还与日本松下电工技术合作生产透明环氧树脂成型材料，年产量240吨，应用于液晶电视等现代电子产品中。科技的进步，带动了电子市场的发展，试竞争变得日益激烈。
(4)应用领域越来越广。随着经济和科技的迅猛发展，电解铜箔的发展为大家所看好。20世纪末之前，电解铜箔仅仅是制造PCB。2000年，电池行业发展起来，出现了锂离子电池用电解铜箔。锂电池刚开始发展的时候，使用压延铜箔作为电池负极集流体。后来锂电池有了更先进的生产技术，现在锂电池生产商都是用电解铜箔来做电池集流体。现在，国产电解铜箔发展壮大起来，国内制造的电解铜箔也能满足市场需求了，并且生产的铜箔在性能和稳定性方便也能过关。例如安徽华纳国际（铜陵）公司，该铜箔厂家先后研制出了12微米、8微米电池用电解铜箔，取代了进口产品。他们引进国际先进生产设备，吸收世界领先的生产技术和工艺，自主研发了高温高延、超薄低轮廓、高致密度等高性能电子铜箔公。2012年该厂一期项目生产稳定，蓬勃发展，2014年将快速推进二期年产10000吨高档电子铜箔项目。现今便携式电子产品发展很快速,带来了电池工业的壮大，尤其是二次锂电池(可充电电池)的发展不容小窥。据统计，在2012年中国手机出货量达到12.5亿部，用于手机上的锂电池,市场规模达到232亿元。现今移动通讯在老百姓生活中逐渐普及，光2014年1月,数据统计出全国移动通讯用户数达12.35亿，需要电池要超过13亿块。算上其他便携式电子产品 ,光电池行业一年就要消耗超过13000吨电解铜箔[8]。