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粉体化学镀的发展经历了个多科学家的探索，由在金属基体上镀金属，发展到在一些本身具有表面活性的粉体表面涂镀金属薄层，再到对一些本身不具有催化活性的粉体材料，通过对其进行表面改性，然后涂镀金属从而提高材料的某些性能。1944年，A. B renner和G. Riddel进行了在粉体上用化学镀方法镀镍的实验，并于1947年提出非金属粉体化学镀镍的方法。到80年代中期,有人通过研究块状化学镀的实验方法，用在粉体上。1991年, H. Chang首次用甲醛做还原剂，通过化学镀的方法在直径约为0. 05～0. 1μm SnO2粉体上镀银[3]。粉体化学镀方法解决了其它方法的问题与不足，比如因为颗粒几何形状的原因造成的包覆层不均匀的问题。在非金属粉末表面涂镀比在金属工件上涂镀要困难, 因为粉末颗粒小，比表面积大, 在溶液容易发生团聚[4]，因此在化学镀过程中粉体的分散至关重要，一般可采用的方法有：强烈搅拌、超声振荡或加入分散剂以增强粉体的分散性，保证涂覆均匀，防止团聚。25831
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随着新材料对性能的要求越来越高，在各种新材料的制备和改性工艺中，论文网粉体化学镀具有很大的发展空间与潜力。由于材料对金属镀层的成分与结构的要求越来越高，因此对粉体化学镀的研究也日益增强，要在镀液中引入除镍、铜外的其他金属离子使其涂镀在粉体表面以满足各领域需求。但是，目前粉体化学镀的技术还并不成熟，存在各方面的缺陷，生产效率低不能适应大规模的应用与生产，因此需要研究新型能够连续施镀的方法，提高生产效率，降低生产成本以适应工业发展需求。