- 上一篇：考勤系统国内外研究现状综述
- 下一篇：数据采集分析国内外研究现状
提高电路基板的散热能力，即提高基板的导热能力。早先因为LED功率较低，散热问题不严重，常采用普通印刷电路板。随着LED功率的增加，普通印刷电路板散热能力已不能满足大功率LED散热要求，人们开发出金属基印刷电路板（MCPCB），即将原有的电路板附着在导热性能良好的金属上，提高电路基板的散热能力。芯片产生的热量由发光层传导给晶粒基板，再经系统电路板传导至外部散热器，最后通过对流和辐射等方式将热量散发到周围环境中。
仅靠电路基板将热量导出无法快速向周围环境散发，会引起芯片结温的急剧上升，导致荧光粉老化加速，LED出光率降低，LED器件的可靠性及使用寿命也随之下降，所以需要外部散热器来辅助进行热量的散发。常用的散热技术有热管散热、风冷、半导体制冷、翅片散热等[2]。LED芯片产生的热量最终需要依靠外部散热器通过对流或辐射的方式散发到周围环境中，因此散热器的散热效果对LED芯片工作性能有直接影响。其中翅片散热属于被动散热，通过翅片与空气的自然对流将热量传递到周围环境中；热管散热、风冷、半导体制冷都属于主动散热，而这些高效率的散热技术通常制作成本高、操作复杂，通常在实验室中进行，应用于室外的LED处于四季温差大的恶劣环境下，所以在实际应用中仍存在不少问题。因此，降低成本，提高散热结构紧凑性、操作性及可靠性是今后LED外部散热器研究重点。