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印制电路板的制作过程中包括很多的生存工序。为保证电路板的质量，采取很多种检测方法来发现存在的问题。主要的方法有针床测试法、双探针和飞针测试法。通常包括两个层次：裸板检测和组装班检测[3]。在本系统中采用的方法是组装板检测的功能测试方法。6129
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1 裸板检测
裸板检测常用的一套检测方法是自动光学检测和电气检测。
自动光学检测是一种用于内层检测的在线检测工具，但是它的检测能力有限，同时不能够检测出潜在的缺陷。
电器检测主要包括绝缘电阻检测、击穿电压检测和连通性检测。
1） 绝缘电阻检测，开始时应该确定检测电压，然后从一个网络到其它所有网络进行检测，来确保无漏电情况出现。
2） 击穿电压检测，包括击穿电压的检测时间和使用电压两个方面。通常在10ms内完成这些检测，这样可以得到一个比较可靠的结果。
3） 连通性检测，这是最常见和广泛使用的检测项目之一，为确保准确性，这种检测在两个节点之间进行。
2 组装板检测
组装板测试方法包括电路中检测、功能测试、边界扫描技术。
1） 电路中的检测，该方法是为了找到缺陷存在位置，纠正放置或焊接错误的元器件，在电路中检测主要是检测板子的组装的错误。主要有三个方法：阻抗测试、模拟组件测试和数字组件测试。
2） 功能测试，使电路板上元器件在电路中或用导线连接时，使其处于真实的工作条件下，来进行功能测试。原理上，它把测试元器件的功能和相应的数据库理想元器件的功能进行比较，以查出问题元器件的位置。数据库包含元器件模型的数据信息，数据库中的每一个元器件模型都包括一系列的测试模式，即初始化部件、在部件的输入引脚施加驱动以及检测元器件输出引脚的响应正确与否。
3） 边界扫描技术，边界扫描技术是对前面的测试方法的补充，边界扫描的执行包括给所有的集成电路指定一个与元器件的输入、输出相关联的边界扫描电源，并由边界扫描单元位于集成电路的周围，包围着其内部的逻辑电路。