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（2）硬度高、耐磨性良好。化学镀镀层通常标胶致密、空隙率较低、与基体结合力强。化学镀镍层的硬度一般为400~700HV，比电镀镍层的硬度大2.5~3.9倍。
（3）化学稳定性高、镀层结合力好。在大气中以及在其他介质中，化学镀镍层的化学稳定性高于电镀镍层的化学稳定性。与通常的钢铁、铜等基体的结合良好，结合力不低于电镀镍层与基体的结合力。
（4）由于化学镀镍层含磷（硼）量的不同及读后热处理工艺的不同，镀镍层的物理化
学特性，如硬度、抗蚀性能、耐磨性能、电磁性能等具有丰富多彩的变化，是其他镀种少
有的。所以，化学镀镍的工业应用及工艺设计具有多样性和专用性的特点。由于化学镀镍
层具有优良的中和物理化学性能，该项技术已经在垫子、计算机、机械、交通运输、能源、
化学化工、航天航天、汽车、冶金、纺织、模具等各个工业部门获得了广泛的应用。
3 几种化学镀镍工艺及应用
（1）以次磷酸钠为还原剂的酸性化学镀镍
酸性化学镀镍的应用最为广泛。酸性化学镀镍镀液组成包括镍盐( 硫酸镍、乙酸镍等) 、次磷酸钠、缓冲剂、络合剂、稳定剂、促进剂、光亮剂等。酸性化学镀镍的施镀温度较高, 镍盐和次磷酸钠的比例控制在0. 4 左右。酸性化学镀镍沉积速度高, 得到的镀层耐腐蚀性好, 含磷量高。酸性化学镀镍的缺点是镀液的稳定性较低,自分解现象较严重, 镀层的光亮度不高, 而且由于镀液温度较高, 能耗较大, 但是由于酸性化学镀镍镀速高, 镀层质量好, 故工业应用上大都采用此工艺。
(2) 以次磷酸钠为还原剂的碱性化学镀镍
碱性化学镀镍镀液稳定性高, 操作方便, 施镀温度低, 有的工艺在室温的条件下就可以进行, 因此, 近年来以次磷酸钠为还原剂的碱性化学镀镍在工业中的应用越来越广, 各种相关的研究也越来越多。碱性化学镀镍和酸性化学镀镍的区别在于pH值的不同, 当pH 值大于6. 8 时镀液会产生沉淀, 因而要加入络合剂以抑制之。
(3)以氨基硼烷为还原剂的化学镀镍
以氨基硼烷为还原剂, 镍源仍采用常用的硫酸镍、乙酸镍等, 其他的一些添加剂和以次磷酸钠为还原剂的酸性化学镀镍相近。以氨基硼烷为还原剂的化学镀镍具有如下优点: 镀液可在较宽的pH 范围内操作, 使用温度一般在75℃以下, 能耗较低。镀液的再生能力强, 因而其使用的周期长、镀液的稳定性好。并且由于其氧化反应活化能较低, 因此有些金属如铜、银、不锈钢等不需要活化处理就可以施镀。由于氨基硼烷容易水解, 在强酸性介质中易于分解, 所以此工艺镀液的pH 值要文持在高于5 的范围内。pH 值调节一般采用氨水和氢氧化钠。本工艺对镀液环境的要求很低, 但是对pH 值的要求较高, 必须严格控制pH 值在一定的范围内才能保证镀层的性能。
（4）以硼氢化钠为还原剂的化学镀镍
本工艺镀液主盐还是采用硫酸镍等镍盐, 而还原剂采用硼氢化钠, 络合剂采用乙二氨四乙酸。1 mol 的硼氢化钠可以还原4 mol 的镍盐, 是次磷酸钠的4 倍。但是溶液的pH 值要保持在12 以上, 否则会发生分解。当镀液中的镍含量低于原始含量的20% 时, 镀液就不能再使用。当工作超过4个周期之后, 由于偏硼酸钠的累积会使镀液作废。此工艺目前在工业上应用还不多。
（5）以肼作还原剂的化学镀镍
用次磷酸钠、氨基硼烷、硼氢化物等作还原剂的化学镀镍工艺都存在还原剂氧化产物在溶液中累积而导致镀液性能逐渐恶化, 直至无法使用的问题, 而用肼作还原剂, 其氧化产物是水和氮, 不存在有害氧化物累积的问题。