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由于电子产业的蓬勃发展，特别是随着计算机信息技术的发展，各行各业都需要用到各种各样的电子元器件，所以为了保障电子元器件在各种工作环境下的可靠性，这就需要用到电子设备的热分析处理技术，电子产品的热处理问题已经成为研究其可靠性的一项重要内容。自从人们大规模对电子产品的热问题进行分析开始，有关电子产品热处理问题便已经成为研究其可靠性的一项重要依据，国外的一些研究成果中热分析占据着大多数内容，也是因为这个原因，同时期出现了很多较为成熟的用于商业的热分析软件，这种热分析软件使得电子元器件的热处理的计算的快速性和准确性得到提高。
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正如上文所介绍的那样，由于发展较早以及不断涌现的丰硕成果，国外对于热分析技术的研究已经日臻趋于成熟对于较为复杂的热分析问题处理起来也得心应手，有着丰富的处理经验，与此同时，热设计的研究工作也在如火如荼地进行着，在这种高度的研究热情的冲击下，一些专业的热设计软件也不断在市场上涌现，热设计软件和优化分析技术相辅相成导致更多新的测量元件和测量方法的出现。 39788
在过去的十几年中，有关电子封装热分析的研究成果不断涌现，下面是对一些具有代表性的成果的概括和简要介绍。2000年Mark等人将两种当时具有代表性的封装形式进行了对比试验，此试验主要利用了 ANSYS 有限元分析软件的数值模拟功能对电子封装中的热阻模型进行了研究。2001 年 Wang 等人主要也研究三芯片组件，集中研究多芯片组件MCM中芯片的布置方式对热性能的影响，通过数次数值模拟结果的比较，使得三芯片组件结构得到优化。1995 年Peter等人进行了数次封装体疲劳试验，他发现每次实验都是距离芯片最近的焊球先失效，究其原因，因为该焊点承担的应力也最大，所以第一个失效也就不难解释。热疲劳的大小和焊球与芯片的距离存在联系，多次试验均表明当焊球同芯片之间的距离越近则热疲劳作用越明显。Derry 等人为了研究热冲击力对焊接热疲劳寿命的影响，将热电偶置于计算机的处理器中进行实验，为了得到更加贴近生活实际的试验结果，三次加载都是以实际工业生产中的热冲击为参照，结果表明，焊点的疲劳寿命不能脱离热冲击的影响。除了对整体加载的实验，有的科学家也对局部加载的模型做了实验，以便和整体加载产生对比，然而结果令人惊奇的是，局部加载有明显区别于整体加载的优点，甚至得到在某些情况下局部集中加载比整体均匀载荷更加合理的结论。1993 年 Pao 等重点针对锡/铅焊点的热疲劳特性进行了实验与有限元分析，并用相机记录下封装体内部的温度分布图并借助有限元分析软件进行数值模拟。论文网
由于经济技术水平相对落后，我国在热设计方面的研究起步落后于世界先进水平，由于起初不具备自主独立试验的条件，后来随着电子设备的使用越来越广泛，我国开始对电子设备的热设计给予了高度的关注，倾注了大量的人力物力，通过一系列扶植措施帮助电子设备热实验的实现。比如我国颁布了《电子设备可靠性热设计手册》，以此作为热设计的基本依据。通过以上各种热封装优化设计的案例，可以得出封装体的性能是可以通过相关软件通过数次分析模拟找到更加合适的几何尺寸而得以提高的。