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    摘要近年来随着计算机的不断发展，单片机的应用也不断走向深入，以单片机为核心的控制系统，越来越多的应用于生活和军事等各个领域。以单片机为核心的系统一般都会根据硬件的具体结构和具体应用对象的特点与软件相结合，使之更加完善。本文介绍的基于单片机的多功能数字钟就是以单片机为核心，硬件和软件相结合的一种具体应用。本设计具体由五个模块组成。液晶显示模块：将时间，温度等信息以数字的形式直观的表现出来。温度采集模块：使用温度传感器测温并在液晶屏上显示出来。按键模块：调整和设置功能。时间处理模块：对时间进行计时并具有闰年补偿功能。红外模块；用遥控器通过红外线进行遥控。本设计相对于传统的时钟，具有功能多样化，精确度更高，成本低廉等一系列优点，市场前景非常广阔。51808

    本论文有图11幅，表6个，参考文献13篇。

    毕业论文关键词：万年历  温度显示  红外 

     Multifunction Microcontroller-based Digital Clock

    Abstract    In recent years, with the continuous development of computers, SCM applications are constantly deepening, microcontroller as the core control system, more and more used in various fields of life and military. Microcontroller as the core of the system will be based on the general characteristics of the hardware and software of the specific structure and specific application objects combine to make it more perfect. Microcontroller-based multi-functional digital clock described in this article is a microcontroller as the core of a specific application, a combination of hardware and software. The design consists of five specific modules. LCD module: time, temperature and other information in digital form visual show. Temperature acquisition module: using temperature sensors and temperature displayed on the LCD screen. Key modules: the adjustments and settings functions. Time processing module: the timing of the time and having a leap year compensation. Infrared Module; with the remote control via infrared remote control. This design compared to conventional clock, functional persification, higher accuracy, low cost and so on a series of advantages, market prospects are very broad.

        There are 11 figures ,6 tables and 13 reference.

    Key Words: Perpetual Calendar   Temperature display  infra-red

    目录

    摘要 I

    Abstract II

    目录 III

    1 绪论 1

    1.1 课题研究的现状 1

    1.2 研究的目的和意义 1

    1.3 课题解决的主要内容 1

    2 系统总设计和论证 2

    2.1芯片选择和论证 2

    2.2 按键模块选择和论证 3

    2.3 时钟发生模块选择和论证 3

    2.4 温度采集模块选择和论证 3

    2.5 显示模块选择和论证 3

    3 硬件电路的设计 4

    3.2 时钟芯片DS1302 5

    3.3温度芯片接口及性能 8

    3.4 液晶显示模块 10

    3.5按键模块 11

    3.6复位电路的设计 12

    3.7红外电路的设计 12

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