摘要在实际工作中，多芯片组件的温度对其工作性能及稳定性产生相当大的影响，国内外对如何降低多芯片组件的温度也进行了相当多、相当深入的研究。但相关研究多集中在芯片本身，探究温度对芯片的影响以及从芯片的角度考虑如何降低其工作温度，从而力求形成一套完整的相关理论，为设计人员在设计时提供便利。另一方面，芯片组件的基板由于承担固定芯片以及为电路工作提供保障，在工作时受温度影响也比较大。本文将从多芯片组件基板的角度入手，重点探究两方面内容：一是如何利用芯片基板对芯片进行散热，从而加速芯片冷却，使其工作温度不至于过高；二是：探究芯片发热对基板工作稳定性的影响。本文结合热力学相关知识，利用有限元分析软件ANSYS完成相关探究。87655
毕业论文关键词：MCM 基板 有限元 ANSYS 热分析
毕业设计说明书外文摘要
Title Finite element calculation of thermal stress and thermal fatigue of Multi-Chip Module substrate
Abstract In practice, the temperature of multi-chip modules have considerable impact on their work performance and stability。 At home and abroad, the research on how to reduce the temperature of the multi-chip module is also carried out a lot of research。 But the relevant studies were focused on the chip itself, to explore the effect of temperature on the chip and from the angle of chip consider how to reduce the operating temperature, which seeks to form a complete theory for designers to facilitate the design。 On the other hand, the substrate of the chip module is provided with the support of the fixed chip and the guarantee for the circuit operation。 This paper will be from the perspective of multi-chip module substrate of the key to explore two aspects: one is how to use the chip substrate on the chip to heat, so as to accelerate the cooling of the chip, the working temperature is as high; the second is that explore chip heating on the stability of the substrate influence。 In this paper, combined with the knowledge of thermodynamics, using the finite element analysis software ANSYS to complete the relevant research。
Keywords MCM substrate ANSYS finite element thermal analysis
目 次
1 绪论 1From+优|尔-论_文W网wWw.YouErw.com 加QQ752018.766
1。1 研究背景及意义 1
1。2 国内外研究现状 1
1。2。1 国内研究现状 2
1。2。2 国外研究现状 2
1。2。3 本段小结 2
1。3 本文研究内容 2
1。3。1 模型选择 3
1。3。2 热应力分析 3
1。3。3 热疲劳分析 3
1。3。4 收获 3
2 多芯片组件 4
2。1 多芯片组件概述 4
2。2 多芯片组件基板材料 4
2。2。1 MCM-L基板材料 5
2。2。2 MCM-C基板材料 5
2。2。3 MCM-D基板材料 5
2。3 多芯片组件基板的热失效原理 ANSYS多芯片组件基板热应力与热疲劳有限元计算:http://www.youerw.com/wuli/lunwen_142104.html