ANSYS多芯片组件基板热应力与热疲劳有限元计算(2)

2。3。1 MCM失效方式 6

2。3。2 MCM热应力失效 6

3 热应力与热疲劳分析基础 8

3。1 热传导理论 8

3。2 热弹性力学理论 9

3。2。1 质量守恒定律 9

3。2。2 动量守恒定律和质点动力方程 10

3。2。3 能量守恒定律 10

3。2。4 热弹性力学的基本方程 11

3。3 热弹性力学基本方程 12

4 有限元分析基础 14

4。1 有限单元法 14

4。1。1 有限单元法的基本思想 14

4。1。2 有限单元法的分析过程 14

4。1。3 有限单元法的应用 14

4。1。4 有限单元法的优点 15

4。2 有限元分析软件ANSYS介绍 15

4。2。1 ANSYS有限元分析基本步骤 15

4。2。2 ANSYS的功能 16

5 热应力有限元计算 17

5。1 热应力分析简介 17

5。2 模型介绍 17

5。3 三维模型制作 18

5。4 ANSYS热应力分析 18

6 热疲劳有限元计算 23

6。1 热疲劳分析简介 23

6。2 热疲劳寿命分析 23

6。3 ANSYS进行热疲劳计算 23

结论 28

致谢 29

参考文献 30

1 绪论

1。1 研究背景及意义

自上世纪九十年代以来，以通讯设备、PC设备和家用电器等电子产物为代表的IT业获得快速成长。作为IT业主要构成部分的微电子行业，现今已经成为世界上第一大支柱行业，因为其技术本身对中国经济的发展有着巨大贡献，同时还拥有非常强的延伸性，才导致微电子业发展的如此之快。微电子信息技术是高科技和信息产业的核心技术，是伴随着集成电路，特别是超大型规格集成电路而形成规模的一种新型技术，包含电路系统设计、元器件生产、制造工艺、材料生产、测试自动化和封装、拼装等一套完整的技术。微电子行业是上游底层行业，现已经渐渐演变成长成3个分支：设计、制造和封装。中国的微电子行业从1965年开始，通过40多年的成长，现在已渐渐地成长为包含设计、制造、封装三个协同成长发展的行业构造，芯片生产工艺已达到8英寸、0。25微米-0。18微米水平。对比设计和制造，微电子封装产业是一门融合了多门科学技术的产业，不仅能调动基础行业的发展，并且是限制当代电子类产品的体积、性能和价格发展的瓶颈，现已成为支撑微电子行业，甚至整个IT行业的核心技术。源-于,优+尔^论=文.网wwW.yOueRw.com 原文+QQ752.018766 ANSYS多芯片组件基板热应力与热疲劳有限元计算(2):http://www.youerw.com/wuli/lunwen_142104.html