20世纪后半期，随着集成电路和计算机的不断发展，电子技术面临着严峻的挑战。由于电子技术发展周期不断缩短，专用集成电路（ASIC）的设计面临这难度不断提高与设计周期不断缩短的矛盾。为了解决这个问题，要求我们必须采用新的设计方法和使用高层次的设计工具。在此情况下，EDA（Electronic Design Automation，电子自动化）技术应运而生，EDA技术就是以计算机为工作平台，以EDA软件工具为开发环境，以硬件描述语言为设计语言，以可编程器件为实验载体，以ASIC、SoC芯片为目标器件，以数字逻辑系统设计为应用方向的电子产品自动化的设计过程[3]。23606
随着现代半导体的精密加工技术发展到深微亚米（0.18～0.35μm）阶段，基于大规模或超大规模集成电路技术的定制或半定制ASIC（Application Specific IC，专用集成电路）器件大量涌现并获得广泛的应用，使整个电子技术与产品的面貌发生了深刻的变化，极大地推动了社会信息化的发展进程。而支撑这一发展进程的主要基础之一就是EDA技术。论文网
国内外设计FIFO时，通常采用两种方法，一是使用可编程逻辑器件来构造FIFO(如Xilinx公司)，二是利用Verilog、VHDL等硬件描述语言来对FIFO的功能结构进行描述[14]。在大多数的EDA软件中，都是通过综合器来完成对EDA等硬件语言的编译的，综合器将硬件描述语言的描述转变为物理可实现的电路形式，由于FIFO是基于RAM结构的，大部分的参考资料都是建立在数组存取的基础上对FIFO进行描述的，然而综合器对数组的综合一般是将其转变为寄存器的结构，它带来的缺陷是综合后的结构会非常大，造成在大容量的FIFO设计时，会产生大量面积的浪费，甚至无法集成 设计FIFO国内外研究现状:http://www.youerw.com/yanjiu/lunwen_16778.html