国内在SMT（Surface Mount Technology）研究方面，起步较晚，研究相对落后，有关SMT的实验做的也比较少，对SMT的研究也是多从有限元分析、SMT焊点的计算机辅助设计即可靠性分析等几个方面入手。在SMT焊点计算机辅助设计方面，有刘常康、周德俭的人对PBGA等电子器件的焊点三文模型进行分析和预测，并将预测结果与试验结果以及国外学者用数值分析模型所得的预测结果进行了对比验证；有限元分析方面，哈尔滨工业大学的王春青、钱乙余等人讨论了SMT焊点在温度应力下的应力分布特征；张武等开发了基于微电子FPT焊点应力的轴对称非协调性有限元分析。探讨了微型表面集成FPT封装的热力学特性；王德贵等人为SMT技术在国内的普及和国外最新研究方面做了很大贡献。25315
    总体来说，国内的封装技术极为落后，仍然停滞在PDIP、PSOP、PQFP、PLCC、PGA等低端产品的封装生产上。国外的BGA封装在1997年就形成了规模化生产，而在国内除了个别合资或外商独资资企业外，没有一家企业或单位能够进行BGA封装的批量化生产，根本原因有两点，一是缺少市场需求，二是缺乏BGA封装相关技术支持。国内的BGA技术的研发和生产之路任重而道远。
BGA封装之所以流行是因为其良好的密热、电性能和封装密度。随着BGA技术的发展和完善，BGA封装将会变得更加具有性价比，并占据市场。BGA封装提供了更高的稳定性和灵活性，必将成为主流，我国应该在BGA研究方面投入更多的精力。论文网
2国外研究现状
国外的研究主要通过有限元分析结合弹性力学、粘弹性力学、断裂力学等相关学科理论对相关结构进行热力学分析。Basarai及 Chanldaroe，确立了材料特性行为，并以热力学第二定律为理论依据，制定了失效准则，并仿真模拟了振动条件，并分析了该条件下机构的可靠性。日本Qanng Yu等人在有限元分析基础上，添加了蠕变、弹性应变、塑性应变，通过Coffin-Manson疲劳定律预测出各种微电子设备焊点的疲劳强度和寿命。Motorola公司亦对PBGA阵列可靠性方面做了相关探究。 BGA技术国内外研究现状:http://www.youerw.com/yanjiu/lunwen_19022.html