进入2l世纪后，为适应电子工业大规模集成电路用引线框架材料的需要，国内新一轮的技术改造再次在铜板带行业掀起。其特征表现为规模大、起点高、投资巨大，以瞄准世界一流水平为目标。采用主要生产设备又是从国外引进的方式来装备这些生产线。其主要技术和装备有无氧铜和框架材料的熔铸，热轧带坯的面铣加边铣，轧制过程中的板形检测及自动闭环控制，带材的表面处理技术以及精整技术，包括铜带残余应力的消除、高质量的分切、防止表面的擦划伤和带材边部处理及自动包装等。此外，在关键工序，配置高速CCD扫描摄像头对带材表面进行逐行扫描的方式对铜带表面的缺陷进行检测和记录，以加强工序质量控制和出厂产品的质量保证。技术的不断进步，促使其产品的质量水平得以不断的提高。对于国内目前所生产的铜及其合金板带材的产品质量，不论是箔绕式变压器铜带，超长高导通讯用电缆铜带，端子连接器用高性能锡磷青铜带和黄铜带，超薄高耐蚀的散热器用铜带，以至电子半导体用引线框架铜带等，产品的质量水平均已达到世界先进水平。与先进工业国同类产品相比，虽尚有些差距，但已不大，已成为电子工业、电讯工程、机械制造和仪器仪表、轻工日用电器和军工等领域高端产品的主导用铜带，并已大量替代进口和进入国际高档铜带产品市场参与竞争。
2 国外铜板带材生产现状6067
全球铜盘条工厂产能在2009年增长8.2%至2360吨。黄铜和铜箔等其他铜材加工厂的产能扩张9。4%至2519万吨。2009年中国铜加工产能的增幅最大，不过中东、埃及和东欧地区有新工厂投产。铜加工行业的产能被闲置。
2009世界铜合金材料开发的重点研究方向是有利于环保和人类健康，无铅黄铜、无镍白铜研究取得积极进展；高强高导电铜合金、高耐蚀热交换器和海水淡化等海洋工程材料、高技术用阻尼合金、高真空和超导技术用材料等研究等研究正在深入。
尽管当前中国等发展中国家铜材生产规模已经超过发达国家，但世界铜材生产的核心技术仍然被专业化国际跨国公司控制，特别是在高性能、高精度、高稳定性铜材生产技术的原始创新方面，专业化国际跨国公司的优势十分明显。在微电子集成电路引线框架材料方面，形成高强高导、高强中导、高导电等系列产品，带材厚度下降到0.1mm；精度提高的正负0.001mm,引领世界铜轧制发展方向。相比之下，中国等发展中国家铜加工企业的技术创新，基本还处于引进技术再创新阶段，原始创新能力扔比较薄弱。
高效、节能、连续化生产是世界铜加工技术发展的方向。其重点是进一步压缩热加工工序和缩短工艺流程，发展在线退火和在线质量控制。目前连铸连轧技术在板带、管棒、线型材生产中已经得到广泛应用。保护气体熔炼、板型控制、高精度控制、保护气体退火、高精度管材成型等先进技术也在不断得到发展。
先进高效、节能、连续化铜加工技术的发展，显著提高了成材率，降低了能源消耗。国际先进企业的铜加工材平均成品率已经达到75%。采用康特耐特连铸连轧铜杆生产技术，成材率达到92%～95%，能耗仅为传统工艺的1/3。
3 国内与国际铜板带材产品比较
铜板带产品的质量水平，通常用以下几个方面予以鉴别：
1）化学成分。一般以产品的化学成分与国家标准规定的合金化学成分通过分析对比来进行。对同一种品种，不同的国家标准有所差异。主成分的差异不大，主要在杂质含量上。
2) 产品尺寸精度。它包括铜带的纵向厚度偏差、横向厚度偏差，以及剪切过程中的带宽、弯曲以及边部质量等。在现代铜板带材生产中，由于均已配置带材厚度AGC自动控制，从而使轧制带材的纵向厚度偏差有了极大的提高，带厚的纵向偏差与先进工业国同类产品均处于微米级水平，尽管尚有些差别，但不足以引起用户的异议。相比而言，由于厚度的最高控制精度通常为微米级，而带材横向上的厚度偏差如有0．1 m的偏差，也将导致带材板形的变化。 国内外铜板带材生产研究现状:http://www.youerw.com/yanjiu/lunwen_3411.html