1.4.2研究内容

 根据铜层的质量要求，主要对以下几个方面进行研究:

 1、搭建MIG堆焊系统。

 2、总结钢基体MIG焊接熔覆铜层的质量影响因素。

 3、分析铜层宏观形貌，研究MIG焊接工艺参数对熔覆铜层成形质量的影响。

     4、对铜一钢界面进行金相分析，研究MIG焊接工艺参数对熔覆层泛铁程度及界面微观形态的影响，并分析铜一钢界面结合机制。

1.4.3课题难点

    钢基体上MIG熔覆铜工艺的技术难点主要有:

      1、在焊接过程中铜层和钢基体表面不应被氧化或氧化物在焊接过程中能全部被清除，铜层中无氧化物和夹渣。

      2、在保证铜一钢结合界面冶金结合，且结合强度具有超过铜层本身的强度同时，又要保证钢基体表面基本不发生熔化，即不能发生泛铁。

      3、为保证铜层成形良好，要求获得电流、MIG焊枪的摆动、送丝速度等焊接工艺参数的协调控制。

   4、保证整个铜层性能均匀。

   5、保证界面100%熔合，铜层内和铜一钢界面处无气孔，裂纹及夹渣等焊接缺陷。

   6、保证堆覆层成形良好。