近年来各国的科研人员非常重视硅片的非接触式夹持与输送技术的研究，从现有的文献来看，非接触夹持可以通过电磁学、光学、声悬浮以及空气动力学等原理实现[2,3]。
目前利用气动原理开发的伯努利非接触夹持装置已应用在工业中，但由于用气量过大导致管道内有较大的功率损耗以及随之而来的噪声，限制了其优势[12]。为克服这些缺点，日本东京工业大学的LI等[13,14]研究人员提出了一种基于旋涡流产生吸附力从而实现非接触夹持的新设想，并进行了试验研究。但是受旋涡流动的复杂性及测量方法的限制，旋涡流场的内部复杂机理还不是很清楚，研究还处于起步阶段。另外日本著名的气动元件生产商SMC公司的空气悬浮式玻璃基板搬运系统[5]。 在第28届日本东京国际流体动力展览会上展出了由CKD和妙德公司生产的用于搬运设备的气浮装置，该装置主要用于液晶屏幕和扁平屏幕的传送和搬运。该装置采用的多孔新材料可以减少执行器的空气消耗量，可完成洁净和无损伤搬运，提高产品的合格率[15]。美国的  New way Precision公司131基于空气静压轴承的基础，利用多孔质材料开发了非接触式大型玻璃基板和硅晶片的搬运装置;日本第一设施工业公司[4]开发了具有识别工件有无的气悬浮式非接触式技术;以色列Orbotech[5]开发的气浮式搬运技术可以自动检测玻璃基板的大小及重量，随时与基板保持一定距离进行漂浮搬运。9157
我国在半导体芯片和液晶显示产业上起步较国外晚，我国目前液晶面板的生产线最高位第5代，仍采用滚轮式和真空吸附式的搬运系统。另外非接触式输送的主要载体大型LCD玻璃基板在国内没有投产，因此非接触式输送设备在中国大陆有着良好的技术和市场前景 非接触夹持国内外研究现状:http://www.youerw.com/yanjiu/lunwen_7781.html