综合航空电子技术发展至今，基本上经历了分立、联合、综合到高度综合这4个阶段：航空电子系统结构亦是如此，同样经历了分立式、联合式、综合式和高度综合式4个阶段。第一代航空电子系统为分立式结构，20世纪初到20世纪50年代是离散式结构阶段。第二代称为联合式航空电子系统，各设备前端和处理部分均独立，信息链的后端控制与显示部分综合在一起，达到资源共享[4]。79497

图1。1 40~50年代分立航电系统图 图1。2 60~70年代分立航电系统图

第三代称为综合式航空电子系统，80年代美国的“宝石柱”航空电子系统是其典型代表。对于第四代综合航空电子系统，90年代开始研制的美国“宝石台”航空电子系统是其典型代表，它进一步将模块化向前推进到射频和光电敏感器部分[4]。通过航空电子系统的发展我们可以看到电子系统的集成度越来越高，而且从第三代航空电子系统开始出现模块化的概念，并逐渐出现了集成电路和大规模集成模块等电子系统。论文网

图1。3 80~90年代分立航电系统图 图1。4 2000年后分立航电系统图

热管的设计发展也同样建立很长的时间，在文中我们仅仅考虑新型微槽热管。Wong等[5]研究了一种新型的平板热管，该平板热管槽道壁不仅扩展了冷凝的面积，而且缩短了回流路径，具有更低的热阻。如图所示。

图1。5 平管热管结构原理图

Take等[6]制作出压焊式铝制平板热管作为笔记本电脑的散热器。热管内部槽道弯道被用作毛细管结构运输液体，有利于工质的蒸发冷凝，从而提高热管的传热性能。Cao等[7]加工制作了带轴向微槽道的平板热管。

电子器件的发展使得发热件的热流密度越来越大，在文中研究的模型中，部分发热件的热流密度数量级已达到1000—3000w/mm2。因此优化几何散热模型及冷却液进出口速率，增设平板热管等措施是文中重点考虑的优化手段。